中國成為全球新建晶圓廠(chǎng)主要推手

　　Iccsz 根據SEMI的統計，全球在2016年與2017年將開(kāi)始興建的晶圓廠(chǎng)至少有19座，其中有半數以上都是在中國;而2016年全球半導體廠(chǎng)商晶片制造設備支出估計將可達到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長(cháng)13%、達到407億美元。

　　包括全新、二手與專(zhuān)屬(in-house)晶圓廠(chǎng)設備支出，在2015年衰退了2%;而SEMI預期，3DNAND快閃記憶體、10奈米邏輯制程以及晶圓代工會(huì )是推動(dòng)2016年與2017年晶圓廠(chǎng)設備支出的主力。SEMI列出了19個(gè)有六成以上可能性會(huì )按照時(shí)程進(jìn)行的晶圓廠(chǎng)興建案，其中有部分已經(jīng)開(kāi)始興建，其他則可能會(huì )延遲或是推至接下來(lái)幾年。

　　不過(guò)在SEMI負責追蹤晶圓廠(chǎng)建設的分析師ChristianDieseldorff接受EETimes訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，以歷史紀錄來(lái)看，在2016年與2017年有19座晶圓廠(chǎng)開(kāi)始興建，數量其實(shí)偏低：“我們會(huì )看到越來(lái)越少新晶圓廠(chǎng)，這是因為有更多廠(chǎng)商是會(huì )升級或改建現有的廠(chǎng)房。”

　　以晶圓尺寸來(lái)看，那19座晶圓廠(chǎng)(生產(chǎn)線(xiàn))中有12座是12寸(300mm)、4座是8寸(200mm)，還有3座是LED廠(chǎng)，分別是6寸(150mm)、4寸(100mm)與2寸(50mm)。不包括LED廠(chǎng)在內，新晶圓廠(chǎng)(生產(chǎn)線(xiàn))的安裝產(chǎn)能，估計在2016年開(kāi)始興建的可達到每月12萬(wàn)片初始晶圓(12寸約當)，2017年開(kāi)始興建的則可達到每月33萬(wàn)片初始晶圓(12寸約當)。

　　下表是SEMI列出的所有2016與2017年新晶圓廠(chǎng)(依尺寸)興建計畫(huà)──包括尚未動(dòng)工以及進(jìn)行中的;估計總支出金額達到139億美元。