Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長(cháng)38%

  ICC訊  SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))今日發(fā)布最新報告稱(chēng)，第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續攀升，同比增長(cháng)38%，環(huán)比增長(cháng)8%，達268億美元，連續五季創(chuàng )下歷史新高紀錄。

  報告顯示，中國半導體設備銷(xiāo)售額達72.7億美元，同比增長(cháng)29%，環(huán)比下滑12%;韓國半導體設備銷(xiāo)售額為55.8億美元，環(huán)比下滑16%;北美及日本半導體設備銷(xiāo)售金額分別為22.9億和21.1億美元，環(huán)比分別增長(cháng)36%、19%。

  SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：包括通信、計算、醫療保健、在線(xiàn)服務(wù)和汽車(chē)在內的廣泛市場(chǎng)對芯片的長(cháng)期需求強勁，推動(dòng)了半導體設備創(chuàng )紀錄的季度增長(cháng)。面對包括芯片短缺和持續疫情在內的破壞性全球挑戰，半導體行業(yè)表現出極大的彈性。