LC：AI縱向擴展交換機市場(chǎng)規模首超傳統方案

  ICC訊  2025年4月，LightCounting發(fā)布《云數據中心以太網(wǎng)、InfiniBand及光交換機報告》更新版。報告指出，2024年NVIDIA數據中心業(yè)務(wù)因AI基礎設施投資激增實(shí)現大幅增長(cháng)，其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋橫向擴展（Scale-out）網(wǎng)絡(luò )所需的以太網(wǎng)/InfiniBand交換機，以及縱向擴展（Scale-up）互連的NVLink交換機。

  新興云運營(yíng)商xAI為大型GPU集群選用Spectrum-X方案，成為InfiniBand向以太網(wǎng)轉型的顯著(zhù)標志。同時(shí)，NVIDIA Blackwell NVL72平臺的發(fā)布使NVLink技術(shù)備受關(guān)注，該創(chuàng )新架構將交換機功能獨立部署于專(zhuān)用托盤(pán)。

  報告首次引入AI縱向擴展交換機ASIC市場(chǎng)預測，以NVIDIA NVLink交換機為基準。據估算，當前縱向擴展交換機市場(chǎng)規模已超越以太網(wǎng)和InfiniBand總和?；贜VIDIA技術(shù)路線(xiàn)圖，預測涵蓋從Hopper（2022年）到Feynman（2028年）五代NVLink產(chǎn)品。對于非NVIDIA方案，預計新推出的Ultra Accelerator Link（UALink）標準將以200G/通道速率實(shí)現專(zhuān)有協(xié)議標準化，到2028年或占據20%縱向擴展市場(chǎng)份額。

  橫向擴展網(wǎng)絡(luò )方面，2024年以太網(wǎng)交換機ASIC增速雖不及InfiniBand，但預計將在2025年實(shí)現反超，2030年占據主導地位。2025-2030年以太網(wǎng)交換芯片銷(xiāo)售額年復合增長(cháng)率預計達32%。光電路交換機（OCS）預測數據亦獲更新，反映除谷歌外更多云廠(chǎng)商的部署計劃。

  報告包含以太網(wǎng)交換芯片按容量（最高204T）的細分預測，以及50G至200G PAM4 SerDes通道出貨量展望。同時(shí)涵蓋共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)采用預測，包括支持204T交換密度的方案。報告強調，雖然AI基礎設施投資推動(dòng)整體網(wǎng)絡(luò )系統增長(cháng)，但不同技術(shù)受益程度存在差異，詳細分析了網(wǎng)絡(luò )交換、縱向擴展互連及供應商生態(tài)的演進(jìn)趨勢。