訊石光通信電芯片報告：2023年市場(chǎng)下滑，但未來(lái)仍將增長(cháng)

  ICC訊 2023年11月，訊石咨詢(xún)推出2023年《光通信電芯片及其應用市場(chǎng)發(fā)展調查報告》。該報告內容從實(shí)際調研出發(fā)，分析了全球及中國光通信電芯片行業(yè)的發(fā)展現狀，內容涵蓋全球光通信電芯片的生產(chǎn)分布、供應商競爭格局、主要供應商分析，以及市場(chǎng)規模、需求量和價(jià)格走勢分析和預測等。

2022-2028 年全球光通信電芯片應用市場(chǎng)需求發(fā)展情況

  光通信電芯片市場(chǎng)需求主要分為電信市場(chǎng)和數據通信市場(chǎng)，其他如激光雷達、傳感、電力等領(lǐng)域有一定的使用量，并且發(fā)展迅速。訊石認為，2023年電信市場(chǎng)存在比較明顯的下滑，主要原因是光接入網(wǎng)需求下滑導致，但局面有望在2024年迎來(lái)回升。此外，數據通信市場(chǎng)需求將在5年保持旺盛，主要受益于高速光模塊旺盛需求，尤其是400G及以上光模塊以及AI/ML的推動(dòng)。但是，低速率電芯片需求可能面臨下降，主要受應用市場(chǎng)整體速率升級的影響。

  從光通信電芯片需求來(lái)源看，10G及以下的需求數量仍然是最大的，尤其是2.5G及以下的電芯片，主要是因為接入網(wǎng)PON模塊市場(chǎng)規模巨大。但是從發(fā)展趨勢來(lái)看，2.5G及以下的需求量將呈現下滑趨勢，主要原因是隨著(zhù)FTTH建設部署的完成，FTTH用戶(hù)趨于飽和，導致需求量逐漸下降。10G需求量在未來(lái)2年仍然是上升走勢，主要驅動(dòng)力為中國及全球千兆網(wǎng)絡(luò )的部署。

  在25G及以上領(lǐng)域，近年來(lái)100G光模塊需求在逐漸放緩，使25G TIA和LDD＆LA市場(chǎng)發(fā)展放緩。50G方面，主要得益于200G/400G光模塊的帶動(dòng)。預計2026年50G相關(guān)的電芯片市場(chǎng)將迎來(lái)一個(gè)突破期，關(guān)鍵因素是中國對50G PON系統的落地部署。

  2023年初800G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展受到AI發(fā)展的帶動(dòng)外，其他市場(chǎng)表現不達預期。據訊石分析，2023年10G電芯片需求下滑約35%，2.5G及以下電芯片降幅也達到25%。

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