潮州三環(huán)將75億元募資計劃調整至39億元，用于電容器擴產(chǎn)及研發(fā)基地建設

  ICC訊 （編輯：Nicole)    潮州三環(huán)（集團）股份有限公司 （以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三環(huán)集團”或”公司“）發(fā)布《2021 年度向特定對象發(fā)行股票募集資金使用可行性分析報告（修訂稿）》宣布：將向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過(guò) 39億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目。

  據了解，本次調整由先前的四個(gè)項目：高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目 、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目 、深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目調整成兩個(gè)項目：高容量系列多層片式陶瓷電容器件擴產(chǎn)項目、深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目。此次調整后，擬募集資金總額由不超75億元調整至不超39億元。

募資調整前

  關(guān)于高容量系列多層片式陶瓷電容器件擴產(chǎn)項目

  該項目實(shí)施主體為三環(huán)集團全資子公司南充三環(huán)，建設期為三年?？偼顿Y金額為 410,202.92 萬(wàn)元，擬使用募集資金 375,000.00 萬(wàn)元，全部用于資本性支出，具體投資規劃如下：

  項目實(shí)施完成后，全部達產(chǎn)年預計可實(shí)現銷(xiāo)售收入 225,000.00 萬(wàn)元，項目投資財務(wù)內部收益率（稅后）為 21.04%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為 6.36 年，經(jīng)濟效益良好。

  三環(huán)集團最早于 2000 年開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn) MLCC，經(jīng)過(guò) 20 年的發(fā)展，積累了大量生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗。近年來(lái)，公司針對高容量市場(chǎng)需求，開(kāi)展了多個(gè)新規格MLCC的自主研發(fā)，完成了大容量 BME-MLCC、 5G 通信基站用高容量 MLCC 等研發(fā)項目。因此，公司較為完善的研發(fā)體系以及供應資源的保證，為該項目的實(shí)施奠定了良好的技術(shù)基礎。

  關(guān)于深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目

  該項目擬通過(guò)全資子公司深圳三環(huán)實(shí)施，建設周期為二年，總投資金額為 15,660.00 萬(wàn)元，擬使用募集資金 15,000.00 萬(wàn)元。擬在深圳市新建研發(fā)基地，同時(shí)購置精密測試、分析儀器等先進(jìn)設備，引進(jìn)、集聚新能源、先進(jìn)陶瓷材料等行業(yè)一流人才，重點(diǎn)提升公司在固體氧化物燃料電池制備技術(shù)及產(chǎn)品、多層片式陶瓷電容器制備技術(shù)及產(chǎn)品等領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，從而進(jìn)一步增強公司主營(yíng)業(yè)務(wù)競爭力，助力公司打造具有國際影響力的“先進(jìn)材料專(zhuān)家”技術(shù)品牌。

  該項目實(shí)施完成后不會(huì )直接產(chǎn)生經(jīng)濟效益。但隨著(zhù)項目實(shí)施，將進(jìn)一步提高公司研發(fā)實(shí)力，助力公司在新能源、先進(jìn)陶瓷材料等領(lǐng)域不斷實(shí)現技術(shù)突破以及形成研發(fā)成果，從而有利于增強公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的競爭力以及可持續發(fā)展能力。

  深耕電子陶瓷元件及材料領(lǐng)域 50 年，打破國外壟斷

  三環(huán)集團成立于1970年，并于2014年在深交所上市(股票代碼：300408)，是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。

  長(cháng)期以來(lái)，高端型電子陶瓷類(lèi)電子元件及其基礎材料由國外少數幾家企業(yè)掌握，由于該領(lǐng)域存在極高的技術(shù)壁壘，產(chǎn)品定價(jià)較高、利潤豐厚，國產(chǎn)替代空間巨大。而三環(huán)集團深耕電子陶瓷元件及材料領(lǐng)域 50 年，打破國外壟斷，實(shí)現國產(chǎn)替代。其產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節能環(huán)保、新能源和時(shí)尚等眾多應用領(lǐng)域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷(xiāo)量均居全球前列。

  特別是在 5G 商業(yè)化、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程深化的背景下， 三環(huán)集團的MLCC 等產(chǎn)品需求旺盛，現有產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足當前以及未來(lái)的市場(chǎng)需求。

  目前，三環(huán)集團主要生產(chǎn)研發(fā)基地位于廣東省潮州市、四川省南充市。為盡快滿(mǎn)足市場(chǎng)及客戶(hù)的需求，此前三環(huán)集團已使用自籌資金在四川省德陽(yáng)市投資建設新的生產(chǎn)基地，旨在加快擴充陶瓷基片、陶瓷封裝基座產(chǎn)能及完善區域布局；同時(shí)，公司決定調整投資智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目。

  上述項目投產(chǎn)后，三環(huán)集團相關(guān)產(chǎn)品將有助于打破國外市場(chǎng)壟斷局面，助力國內相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。