【訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)】日前,Altera宣布購并類(lèi)比半導體商Enpirion,藉此掌握高整合電源單晶片系統(PowerSoC)核心技術(shù),未來(lái)將與旗下現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)FPGA結合,以提高產(chǎn)品的附加價(jià)值,并協(xié)助客戶(hù)解決FPGA電源設計挑戰。
Altera國際市場(chǎng)部總監李儉表示,隨著(zhù)嵌入式系統整合更多元化的功能,電源管理設計的復雜度倍增,成為現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)用戶(hù)重要的產(chǎn)品部署策略,也因此,該公司已斥資1.4億美元買(mǎi)下Enpirion,取得其高整合PowerSoC核心技術(shù),以開(kāi)發(fā)出更高轉換效率與簡(jiǎn)化設計的FPGA電源管理解決方案,突顯Altera的產(chǎn)品差異化。
Altera國際市場(chǎng)部總監李儉表示,Enpirion的PowerSoC方案在尺寸、成本及性能方面皆極具競爭力。
李儉進(jìn)一步指出,收購Enpirion為該公司近年來(lái)耗資最大的購并案,如此大動(dòng)作的布局,足見(jiàn)日后電源管理在FPGA和SoC FPGA產(chǎn)品功能戰略地位舉足輕重。短期內Enpirion經(jīng)驗證的PowerSoC方案將會(huì )與Altera的FPGA、SoC FPGA結合使用,讓客戶(hù)能于最小的印刷電路板(PCB)完成設計;中長(cháng)期的產(chǎn)品策略仍在規畫(huà)中,未來(lái)PowerSoC技術(shù)與FPGA、SoC FPGA整合在單一封裝,亦為可能的發(fā)展方向。
據了解,傳統的類(lèi)比半導體廠(chǎng)商的電源模組方案,須外掛多顆電阻、電容、電感、MOSFET等元件,因此須考量的參數較多,導致系統設計亦更趨復雜;相較之下,Enpirion的PowerSoC方案已整合電阻、電感、MOSFET等元件,外部?jì)H有兩顆電容,故FPGA客戶(hù)毋需龐大的研發(fā)團隊與設計工具,即可大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,并藉由低成本及小尺寸的電源方案,提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。 李儉強調,電阻、電容、電感須采取低電壓整合;然MOSFET系屬于高電壓,因此在電源模組中整合高、低電壓的技術(shù)門(mén)檻頗高,而Enpirion的PowerSoC方案則是借助先進(jìn)的封裝技術(shù),實(shí)現高整合度且高性能的架構。Altera期望透過(guò)收購案加強雙方的類(lèi)比與數位技術(shù)合作,以?xún)?yōu)化系統級FPGA解決方案,擴大應用勢力版圖。