富泰科技攜手LIPAC為客戶(hù)提供高性能光子系統級封裝（O-SIP）產(chǎn)品

  ICC訊 富泰科技與韓國光子技術(shù)企業(yè)LIPAC合作，推廣和銷(xiāo)售LIPAC基于Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)技術(shù)的Optical System in Package (O-SIP)產(chǎn)品。

  LIPAC的光子系統級封裝（O-SIP）產(chǎn)品，基于扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，利用12英寸大小的封裝平臺（圖（a）），具有高生產(chǎn)能力，各種光子和電子芯片可以無(wú)縫集成等特點(diǎn)。在晶圓級封裝過(guò)程之后，通過(guò)切割獲得單獨的封裝，如圖（b）-（c）所示。O-SIP有兩個(gè)版本，根據光軸的取向不同 - 一個(gè)設計用于垂直光學(xué)封裝（圖（b）），另一個(gè)用于側向光學(xué)封裝（圖（c））。隨著(zhù)AI算力基礎設施的擴張、云計算的日益使用以及大數據和物聯(lián)網(wǎng)的采用，光互連市場(chǎng)快速增長(cháng)，O-SIP平臺可以滿(mǎn)足光互連市場(chǎng)中幾乎所有的光學(xué)應用。

  O-SIP的主要優(yōu)勢如下：

  ?  高性能：由于精細的金屬結構，實(shí)現了最小的電信號損失。此外，它還提供了強大的散熱能力。

  ?  生產(chǎn)效率和成本：通過(guò)晶圓級工藝實(shí)現高生產(chǎn)能力和低成本，模塊客戶(hù)所需的設備投資極少。

  ?  高可靠性：光引擎中的光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）由模具結構機械保護。

  ?  可擴展性：高度集成的PIC-EIC封裝不僅適用于可插拔收發(fā)器，也適用于共封裝光學(xué)元件（CPO）或板載光學(xué)元件（OBO）。

  LIPAC的O-SIP涵蓋了各種互連技術(shù)，支持多模和單模光學(xué)。它可以集成各種PIC，如垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、光電二極管（PD）、電吸收調制激光器（EML）、分布反饋激光器（DML）、硅光子、飛行時(shí)間（TOF）傳感器等，在光學(xué)行業(yè)中廣泛使用。因此，光引擎為高數據速率的可插拔光學(xué)提供了理想的解決方案，例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上，適用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等應用。

  關(guān)于LIPAC

  LIPAC創(chuàng )立于2019年，總部位于韓國首爾，公司致力于采用突破性的O-SIP光學(xué)封裝技術(shù)，為光子產(chǎn)業(yè)提供高性能、高效率的光學(xué)引擎產(chǎn)品及解決方案。LIPAC位于韓國忠清北道清州市的晶圓加工中心，不僅生產(chǎn)高品質(zhì)的光學(xué)引擎產(chǎn)品，用于光學(xué)互連和傳感器，還提供專(zhuān)業(yè)的晶圓級封裝服務(wù)，滿(mǎn)足客戶(hù)在光學(xué)應用方面的多樣化需求。

  關(guān)于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司正式成立于2005年，專(zhuān)注于先進(jìn)光電技術(shù)應用，為光通信、工業(yè)與科研用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的物料選型、核心器件供應以及系統方案支持。

  我們的客戶(hù)群體包括通信行業(yè)系統集成商、國內外光通信器件、模塊制造商，科研院所及工業(yè)企業(yè)等。如今，我們服務(wù)的市場(chǎng)覆蓋光纖通信、數據中心、傳感、精密檢測、量子計算、新能源、工業(yè)加工及生命科學(xué)等領(lǐng)域。

  基于對技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)趨勢的理解和把握，富泰科技與全球80多家在光電領(lǐng)域具有領(lǐng)導地位和核心技術(shù)的廠(chǎng)商密切合作，推動(dòng)國外前沿技術(shù)和解決方案同國內光電產(chǎn)業(yè)接軌，整合優(yōu)勢產(chǎn)品和技術(shù)資源，為客戶(hù)提供一站式解決方案。

  富泰科技，一個(gè)值得信賴(lài)的商業(yè)合作伙伴。

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