小米入股常州承芯半導體

  ICC訊 1月21日消息，1月19日，常州承芯半導體有限公司發(fā)生工商變更，新增湖北小米長(cháng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙) 等多名股東，同時(shí)公司注冊資本由 4.38 億元增加至 6.53 億元，增幅 48.98%。

  企查查信息顯示，該公司成立于 2019 年，法定代表人為呂向正，經(jīng)營(yíng)范圍包含：半導體分立器件制造;半導體分立器件銷(xiāo)售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售等。

  據了解，常州承芯半導體有限公司原名新晶宇光電，由寰宇通訊、晶品光電聯(lián)合成立，后來(lái)改名為常州承芯半導體。

  承芯半導體的策略是引進(jìn)寰宇通訊的技術(shù)，在最短時(shí)間建立團隊，達到 HBT、pHEMT、VCSEL、濾波器量產(chǎn)目標，同時(shí)與西電合作開(kāi)發(fā)第三代半導體技術(shù)，持續優(yōu)化 5G 所需的化合物半導體制程，希冀于 5 年內可以達到后摩爾時(shí)代領(lǐng)導者的愿景。