專(zhuān)訪(fǎng)盛為芯 | 打造光芯片測試及封裝航母 為光芯片客戶(hù)完成產(chǎn)能迅速擴張

  ICC訊 （編輯：Jane）近日，訊石來(lái)到武漢盛為芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：盛為芯)，拜訪(fǎng)了這家為光通信光芯片提供專(zhuān)業(yè)、定制化封測服務(wù)的公司。此行訊石對盛為芯總經(jīng)理張振峰進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)，在交流中，張總介紹了盛為芯公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)，發(fā)展歷程及服務(wù)目標。

照片：盛為芯張總（右二）與訊石

  張總向訊石介紹到，盛為芯成立于2016年，在成立之前，公司團隊就已經(jīng)在芯片封測技術(shù)進(jìn)行研發(fā)并積累了一定的創(chuàng )新實(shí)力，為后來(lái)的公司業(yè)務(wù)開(kāi)展打下堅實(shí)基礎。2018年，盛為芯真正開(kāi)始為客戶(hù)提供量產(chǎn)的芯片封測服務(wù)，在幾年發(fā)展中，盛為芯目前芯片封測的月產(chǎn)能已經(jīng)達到10KK規模。張總說(shuō)到，面對國內芯片的迅速成長(cháng)，公司也正積極籌備，將擴充5000平米的生產(chǎn)基地，以滿(mǎn)足客戶(hù)的快速增長(cháng)產(chǎn)能需求提供專(zhuān)業(yè)的封測服務(wù)。

  目前，盛為芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)分為三大板塊。一是為GPON、 10G、 25GDFB及EML芯片提供批量加工、測試;二是COC服務(wù)(芯片貼裝到陶瓷基板上);三是3D Sensing Vcsel 測試和老化服務(wù)。當訊石問(wèn)到盛為芯是如何進(jìn)入到光芯片封測的細分領(lǐng)域的市場(chǎng)時(shí)，張總說(shuō)到：起初，公司基于PON網(wǎng)絡(luò )的巨大需求量為業(yè)務(wù)點(diǎn)進(jìn)入了光通信芯片封測市場(chǎng)，目的是為了幫助客戶(hù)快速提高產(chǎn)能需求與擴充?，F今，憑借盛為芯在光芯片加工、測試和封裝方面的自研能力和創(chuàng )新能力幫芯片公司做一些后端的芯片業(yè)務(wù)，迅速解決客戶(hù)在終端的交付問(wèn)題，讓芯片客戶(hù)可以有更多的精力投入到他們擅長(cháng)的領(lǐng)域。

  2018-2019年公司起步階段時(shí)，盛為芯海外訂單占比為80%-90%，隨著(zhù)國內芯片的迅速發(fā)展，特別是2020年，公司的國內市場(chǎng)的訂單占到一半以上，客戶(hù)結構發(fā)生了很大變化。盛為芯的人員規模從2020年疫情復工后擴張了三倍，團隊快速擴張為公司擴產(chǎn)做了充足準備。據介紹，在2020年上半年因疫情影響企業(yè)幾乎停滯的情況下，公司2020年營(yíng)業(yè)收入仍完成了同比40%的增長(cháng)。

  談到盛為芯的企業(yè)優(yōu)勢時(shí)，張總提到，作為從事光通信芯片封測這個(gè)細分領(lǐng)域的公司，盛為芯的優(yōu)勢在于除了提供專(zhuān)業(yè)的光芯片測試及封裝服務(wù)外，還可以幫客戶(hù)做到為每一顆demo進(jìn)行追溯與管理，有問(wèn)題時(shí)共同改善和提升，保證產(chǎn)品質(zhì)量。另一方面，為實(shí)現不同客戶(hù)的定制化要求，公司從設計、安裝、硬件、軟件、圖像控制等包括設備，涉及多學(xué)科的開(kāi)發(fā)，都是盛為芯自主完成。張總說(shuō)：我們將持續加強自身的研發(fā)實(shí)力，緊跟下一代技術(shù)更新，集中精力攻克技術(shù)瓶頸，真正從客戶(hù)的角度出發(fā)，解決實(shí)際問(wèn)題。

  展望2021年，盛為芯將會(huì )延續生產(chǎn)飽和狀態(tài)，并全力保證客戶(hù)的交付。新業(yè)務(wù)方面，盛為芯在3D Sensing Vcsel板塊將加大研發(fā)力度，保持技術(shù)創(chuàng )新，尋求新業(yè)務(wù)的增長(cháng)。另外。傳統的光通信芯片封測業(yè)務(wù)繼續擴張，在保持現有的原有產(chǎn)能的基礎上，平穩完成擴產(chǎn)規劃，完成核心工藝自動(dòng)化進(jìn)一步的提升。眾所周知，器件中芯片成本極高而芯片有很高的技術(shù)壁壘，需要較長(cháng)時(shí)間的積累與沉淀，盛為芯希望通過(guò)在芯片測試及封裝方面的專(zhuān)業(yè)化服務(wù)，讓光芯片公司能夠更加聚焦在芯片技術(shù)的突破和發(fā)展上，助力芯片公司的快速發(fā)展。面向未來(lái)，5G、數據中心、3DSensing三大領(lǐng)域有著(zhù)將廣闊的發(fā)展前景，光芯片的應用迎來(lái)新一輪爆發(fā)，盛為芯將持續與國內外廠(chǎng)商保持緊密合作，不斷提升自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力以及研發(fā)水平，迎接新的市場(chǎng)機遇。