蘋(píng)果M2芯片投產(chǎn)，預計7月開(kāi)始大規模供應

  ICC訊 據報道稱(chēng)，下一代蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)的芯片已經(jīng)投產(chǎn)，命名為M2或M1X，將于7月大規模供貨。這意味著(zhù)我們可能會(huì )在今年下半年看到搭載M2芯片的車(chē)型。目前還不是真的iMac或者新的14寸MacBook  Pro，或者升級到16寸MacBook  Pro。

  蘋(píng)果公司的M1芯片具有8核CPU、8核GPU和統一內存架構的特點(diǎn)，帶來(lái)強大的性能和卓越的電池壽命。在M1的基礎上，我們希望M2能夠將其性能提高25%以上，并增加內核數量和內存容量。根據前段時(shí)間曝光的新款MacBook，使用magsafe充電接口，恢復SD卡接口，很可能會(huì )使用M2芯片，帶來(lái)更好的體驗。

  值得一提的是，據透露，蘋(píng)果還在研發(fā)自己的GPU，將采用32核、5nm工藝技術(shù)生產(chǎn)。一開(kāi)始，我們可能只在蘋(píng)果的高端產(chǎn)品上看到這些，但隨著(zhù)時(shí)間的推移，它們可能會(huì )進(jìn)入普通的MacBook或Mac  mini。