CIOE 2024專(zhuān)訪(fǎng)扇港：展示前沿MPC連接技術(shù)，綠色環(huán)保貫徹可持續使命

  ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）盛大開(kāi)幕。扇港元器件（深圳）有限公司（SENKO Advanced Components）攜多款高密度光連接方案及精密測試儀器亮相展位9A53。ICC訊石對光通訊無(wú)源器件廠(chǎng)商SENKO進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)，有幸對話(huà)SENKO亞洲區銷(xiāo)售總監Jacky Nie，以下是關(guān)于本次專(zhuān)訪(fǎng)的主要內容。

  本次CIOE，SENKO展出的產(chǎn)品系列有：

  在CPO光連接方面，SENKO隆重展示MPC產(chǎn)品及板載連接方案。據了解，MPC是一種先進(jìn)的光纖到芯片連接技術(shù)，該技術(shù)可以將光引擎發(fā)出的光有效地引導到芯片上，從而實(shí)現高效的光信號傳輸，突破了傳統光連接器件的局限。傳統光連接器件通常采用玻璃材料，制成的器件尺寸較小，大約在3 ~ 4mm的高度。然而，MPC產(chǎn)品采用金屬沖壓技術(shù)，使得MPC尺寸大幅減小，從而在緊湊的空間內實(shí)現了高效的光信號傳輸。此外，金屬的機械強度和熱穩定性皆?xún)?yōu)于玻璃，并且金屬的導熱性也有助于提高器件的散熱效率，使得MPC能夠在多變的環(huán)境下展示出穩定的性能表現。

  除此之外，在CPO技術(shù)中，面板集成眾多光連接節點(diǎn)，負責光信號模塊間或至背板的傳輸，確保數據的穩定流動(dòng)。SENKO為此開(kāi)發(fā)了一系列高性能連接器，設計精巧、性能卓越，滿(mǎn)足了CPO系統對高速低損耗傳輸的需求。

  在數據中心高密度連接方面，SENKO推出了一系列創(chuàng )新解決方案，包括SN、CS、MPO和LC等多款連接器。特別值得一提的是SN-MT連接器，它在保持與標準SN連接器相同尺寸的同時(shí)，實(shí)現了更高的布線(xiàn)密度。在1RU的配置中，SN-MT的光纖密度比MPO 16F高出2.7倍，比MPO 32F高出1.3倍。這種設計不僅優(yōu)化了空間利用率，還保持了SN系列連接器的卓越性能，使其成為高密度數據中心環(huán)境、CPO共封裝光學(xué)面板以及板間互聯(lián)的優(yōu)選方案。

  同時(shí)，SENKO常規的SN連接器也在數據中心高密度連接方案中展露出不可比擬的優(yōu)勢。與MPO連接器相比，SN連接器采用了LC技術(shù)的陶瓷插芯，這使得它在性能上具有顯著(zhù)的優(yōu)勢。SN連接器能夠輕松實(shí)現低插損（0.1dB），而MPO連接器要達到同樣的低插損則成本較高，設計和結構上的挑戰也更大。此外，SN連接器在成本效益、可靠性和操作簡(jiǎn)便性方面都優(yōu)于MPO連接器。這種優(yōu)勢使得SN連接器在市場(chǎng)上取得了成功，特別是在美國的一些大型數據中心，SN連接器已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)并實(shí)現了大規模的發(fā)貨, 這證明了SN連接器在市場(chǎng)上的受歡迎程度和實(shí)際應用的廣泛性。

  在當今世界，可持續性已成為企業(yè)和消費者共同關(guān)注的重點(diǎn)。SENKO積極響應這一趨勢，致力于開(kāi)發(fā)低碳環(huán)保的技術(shù)及產(chǎn)品?；谏衔臄⑹?，SENKO通過(guò)縮小產(chǎn)品尺寸及開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品材料，減少塑料使用量，從而降低碳排放。例如，使用更高密度的SN連接器替代傳統LC連接器，大幅縮小的體積使碳排放量降低70%。這種轉變不僅減少了材料的使用，還減輕了對環(huán)境的影響。此外，高密度連接器還能進(jìn)一步提高數據中心的空間利用率。通過(guò)使用更高密度的解決方案，如SN、CS連接器等產(chǎn)品，減少數據中心所需的機柜和機架，從而減少數據中心的占地面積。這種空間優(yōu)化不僅提高了數據中心的效率，也更好的貫徹了可持續的發(fā)展理念。

  最后，Jacky進(jìn)一步表示隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，SENKO對未來(lái)兩到三年的發(fā)展前景抱有極大的期待。AI的潛力巨大，我們相信至少在未來(lái)三年甚至五年內，為行業(yè)帶來(lái)顯著(zhù)的變革和增長(cháng)。當前，光通訊行業(yè)正經(jīng)歷著(zhù)兩極分化的局面。一方面，擁有核心競爭力的企業(yè)將通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)洞察，實(shí)現持續的增長(cháng)和成功。另一方面，缺乏核心競爭力的企業(yè)可能會(huì )面臨更大的挑戰，甚至可能無(wú)法在激烈的市場(chǎng)競爭中生存。AI的興起不僅推動(dòng)了光通訊行業(yè)的發(fā)展，也吸引了更多行業(yè)的目光。隨著(zhù)越來(lái)越多的企業(yè)跨界進(jìn)入光通訊領(lǐng)域，我們可以預見(jiàn)，未來(lái)的競爭將變得更加激烈。這將促使行業(yè)內的企業(yè)不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，以保持競爭力?？偟膩?lái)說(shuō)，AI技術(shù)的發(fā)展為光通訊行業(yè)帶來(lái)了新的機遇和挑戰。我們期待在未來(lái)幾年內，能夠見(jiàn)證這一領(lǐng)域的創(chuàng )新和繁榮。同時(shí)，SENKO也將持續關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，以確保我們的產(chǎn)品和技術(shù)能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，為客戶(hù)提供最佳的解決方案。

  關(guān)于扇港元器件(SENKO Advanced Components, Inc.)

  作為扇港產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社(Senko Advance Co.,Ltd.)的一家全資子公司，扇港元器件于九十年代初在美國注冊成立?？偛吭O在日本四日市，全球有16個(gè)分支機構和生產(chǎn)基地，為全球各地的客戶(hù)提供本地支持。截止目前，已經(jīng)部署了超過(guò)9.43億個(gè)連接器，獲得500多項專(zhuān)利，還有150多項專(zhuān)利正在申請中。

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