Yole：中國的半導體戰略會(huì )成功嗎?如果成功，又會(huì )在何時(shí)?

  ICC訊（編譯：Nina）15年多來(lái)，中國在半導體研發(fā)和生產(chǎn)方面投入了大量資金。海思（HiSilicon）、紫光展銳（Unisoc）和卓勝微（Maxscend）等無(wú)晶圓公司已經(jīng)取得了巨大成功，并開(kāi)始變得非常重要。制造業(yè)的成功則相對有限，即使在中美貿易戰和美國政府限制向中國客戶(hù)銷(xiāo)售技術(shù)和產(chǎn)品之前。

  如果你看看生產(chǎn)處理器和存儲器的主流半導體行業(yè)，就會(huì )發(fā)現中國顯然落后了。它無(wú)法獲得領(lǐng)先的制造技術(shù)。在中國，12納米及以下的光刻節點(diǎn)無(wú)法大規模生產(chǎn)，盡管使用深紫外光刻技術(shù)可以在7納米下實(shí)現有限的生產(chǎn)。由于無(wú)法獲得擴張所需的設備，中國兩大存儲設備制造商長(cháng)江存儲(changjiang memory Technologies Corp)和長(cháng)鑫存儲(Changxin memory)的擴張受阻。同樣，邏輯制造在短期內也不太可能。在無(wú)法接觸到主要的非中國設備制造商的情況下，中國將需要數年時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)自己的設備和供應鏈，以制造14納米以下光刻節點(diǎn)的產(chǎn)品。多家中國公司致力于這一領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)光刻、蝕刻和沉積設備，但要達到最先進(jìn)節點(diǎn)所需的技術(shù)水平還需要數年時(shí)間。

  對于其他類(lèi)型的設備，中國公司正在大力推動(dòng)，以克服其主要挑戰：

  - 電力設備和模塊制造商正在以非常高的速度增加銷(xiāo)售和生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足汽車(chē)電氣化和更廣泛的行業(yè)電氣化的巨大需求。
  - 化合物半導體也是功率器件、射頻模塊和光子器件的主要投資領(lǐng)域。在所有這些領(lǐng)域，中國公司已進(jìn)入全球前15名。
  - 圖像傳感器和先進(jìn)包裝也是中國企業(yè)的強項。
  - 在一些領(lǐng)域，如先進(jìn)的基板和電子設計自動(dòng)化，幾乎沒(méi)有規?？捎^(guān)的中國企業(yè)。這可能是中國工業(yè)未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重大問(wèn)題。

  兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題是：中國半導體產(chǎn)業(yè)是否會(huì )與西方半導體產(chǎn)業(yè)脫鉤?什么時(shí)候會(huì )發(fā)生呢?答案很復雜。需要記住的一點(diǎn)是，中國公司沒(méi)有季度目標，而美國公司有。中國有大量時(shí)間、金錢(qián)和數百萬(wàn)熟練的員工，這真的很重要。