SEMI：中國明年將蟬聯(lián)半導體設備支出榜首

  ICC訊  SEMI近日發(fā)布《2022年度半導體設備預測報告》預測，2022年全球半導體制造設備總銷(xiāo)售額預計將達到1085億美元的新高，比2021年的前行業(yè)記錄1025億美元增長(cháng)5.9%。這一記錄已經(jīng)連續三年被打破。

  不過(guò)，SEMI認為全球半導體制造設備市場(chǎng)預計明年將收縮至912億美元，然后在前端和后端部分的推動(dòng)下于2024年回升。

  SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha說(shuō)："創(chuàng )紀錄的工廠(chǎng)建設推動(dòng)了半導體制造設備總銷(xiāo)售額連續第二年突破1000億美元大關(guān)。多個(gè)市場(chǎng)的新興應用為這十年的半導體行業(yè)的大幅增長(cháng)設定了預期，這將需要進(jìn)一步投資以擴大產(chǎn)能。"

  從各細分市場(chǎng)看，晶圓廠(chǎng)設備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備，預計在2022年將增長(cháng)8.3%，達到948億美元的行業(yè)新紀錄，隨后在2023年下降16.8%，達到788億美元，然后在2024年回升17.2%，達到924億美元。

  代工和邏輯部分的設備銷(xiāo)售占晶圓廠(chǎng)設備總收入的一半以上，預計2022年將同比增長(cháng)16%，達到530億美元，這是由于對前沿和成熟節點(diǎn)的需求仍然強勁。預計2023年投資將減少，導致整個(gè)分類(lèi)的銷(xiāo)售額預計下降9%。

  隨著(zhù)企業(yè)和消費者對內存和存儲的需求減弱，預計2022年DRAM設備的銷(xiāo)售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設備的2022銷(xiāo)售額預計將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。

  充滿(mǎn)挑戰的宏觀(guān)經(jīng)濟和半導體行業(yè)狀況預計將引發(fā)后端設備領(lǐng)域銷(xiāo)售額的下降。在2021年強勁增長(cháng)30%后，預計2022年半導體測試設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將下滑2.6%至76億美元，2023年將下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，預計2022年裝配和封裝設備銷(xiāo)售額將下降14.9%至61億美元，2023年將下降13.3%至53億美元。后端設備支出預計在2024年有所改善，測試設備和裝配及封裝設備部門(mén)分別增長(cháng)15.8%和24.1%。

  從地區來(lái)看，預計到2022年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大地區。中國大陸2020年將首次取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位，預計明年將繼續保持，而中國臺灣預計將在2024年重新獲得領(lǐng)先地位。除韓國以外，所有地區的設備支出預計將在2022年增長(cháng)，不過(guò)大多數地區的設備支出將在2023年下降，然后在2024年恢復增長(cháng)。

  按領(lǐng)域和應用劃分的市場(chǎng)規模，單位為10億美元

  資料來(lái)源：SEMI 2022年12月