高通提出5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統

　　ICCSZ訊    趕在MWC上海2016開(kāi)幕之前，Qualcomm因即將在2020年進(jìn)入市場(chǎng)的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及越來(lái)越廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用，分別提出6GHz以下頻段的5G連網(wǎng)技術(shù)全新空口原型系統與試驗平臺，同時(shí)也推出導入4G LTE連網(wǎng)技術(shù)、對應智慧城市與工商業(yè)需求的連結解決方案，其中包含對應LTE Cat.4連接規格的Snapdragon X5 LTE (9x07)數據機，以及對應LTE Cat.1規格與長(cháng)時(shí)間連結效果的MDM9207-1數據機。

　　根據Qualcomm公布消息，預計在即將展開(kāi)的MWC上海2016期間展示全新5G連網(wǎng)技術(shù)，以及對應廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用的連接解決方案。

　　其中，在5G連網(wǎng)技術(shù)方面將著(zhù)重展示6GHz頻段以下的全新空口原型系統與試驗平臺，并且對應每秒Gigabit數據傳輸速率與低延遲表現效果。

　　同時(shí)，Qualcomm也計劃以此持續開(kāi)發(fā)全新5G連網(wǎng)技術(shù)設計，并且積極推進(jìn)全新3GPP標準化作業(yè)，并且將與中國移動(dòng)維持5G連網(wǎng)技術(shù)合作，并且將銜接包含此次提出的5G新空口原型、5G毫米波、未授權頻譜LTE、千兆級LTE、LTE物聯(lián)網(wǎng)應用，以及包含LTE-D與Upload+極速上傳 (上傳載波聚合)等技術(shù)。

　　而針對廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用部分，Qualcomm也將針對智慧城市、工商業(yè)需求提出導入4G LTE的物聯(lián)網(wǎng)數據產(chǎn)品連結解決方案，分別包含對應LTE Cat.4規格、最高可達150Mbps下載速度的Snapdragon X5 LTE (9x07)數據機，以及對應LTE Cat.1、最高可達10Mbps下載速度，并且針對物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化的MDM9207-1數據機。

　　目前已經(jīng)有超過(guò)60家廠(chǎng)商采用Snapdragon X5 LTE (9x07)數據機、MDM9207-1數據機在內晶片，總計打造超過(guò)100款物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品，其中MDM9207-1數據機更對應以?xún)山MAA電池 (3號電池)即可推動(dòng)長(cháng)達10年續航力的節電模式。

　　今年在Computex 2016期間強調將與臺灣供應鏈打造完整5G連網(wǎng)技術(shù)生態(tài)之后，Qualcomm將藉由此次MWC上海2016展示更多元5G連網(wǎng)技術(shù)，同時(shí)也將展示包含Snapdragon 820在內處理器如何應用在行動(dòng)裝置、智慧車(chē)載，另外也將廣泛說(shuō)明旗下產(chǎn)品如何與智慧穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)設備結合。