臺積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng )臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀錄

  ICC訊  據臺灣媒體報道，新冠肺炎疫情引爆遠距商機，美中貿易戰帶動(dòng)轉單效應，8寸及12寸晶圓代工產(chǎn)能供不應求情況將延燒到明年全年。為應對明年晶圓代工訂單浪潮來(lái)襲，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)均在今年拉高資本支出擴產(chǎn)，明年資本支出將再創(chuàng )高。

  其中，臺積電今年資本支出提高至160～170億美元，業(yè)內人士預計臺積電今年資本支出可能再小幅增加4～5億美元，明年資本支出將上調至180～190億美元之間，再度創(chuàng )下臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀錄。

  分析稱(chēng)，新冠肺炎疫情造就的新常態(tài)已不可逆轉，包括筆電、5G等遠距商機持續推升晶圓代工廠(chǎng)接單量維持高位。另外，中美貿易戰引發(fā)的中芯禁令，讓擁有完整半導體生產(chǎn)鏈的臺灣更顯現地緣政治戰略地位重要性。

  據供應鏈業(yè)者消息，臺積電明年產(chǎn)能幾乎已是全線(xiàn)滿(mǎn)單。其中，16/12設備受惠于5G射頻元件及真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機(TWS)晶片訂單而滿(mǎn)載;7/6nm產(chǎn)能已被超微、輝達、聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾等預訂一空;5nm近八成產(chǎn)能被蘋(píng)果包下，其余產(chǎn)能則被超微、聯(lián)發(fā)科、博通、高通等大客戶(hù)搶光。至于8寸及12寸成熟制程產(chǎn)能也因5G及筆電等訂單強勁而供不應求。

  業(yè)內人士指出，臺積電將會(huì )采購更多EUV曝光機及擴增先進(jìn)制程產(chǎn)能，是推升明年資本支出上看190億美元續創(chuàng )新高的關(guān)鍵原因。