專(zhuān)訪(fǎng)湖北賽格瑞：致力于打造光通訊領(lǐng)域的TEC芯片標準

  ICC訊 二十世紀五十年代，蘇聯(lián)科學(xué)院半導體研究所約飛院士發(fā)表了研究成果，表明碲化鉍化合物固溶體有良好的致冷效果。隨著(zhù)碲化鉍半導體材料的發(fā)現，使得熱電轉換效率大幅提高，半導體熱電制冷技術(shù)(TEC)進(jìn)入工程實(shí)踐領(lǐng)域?，F今，TEC已經(jīng)廣泛應用于消費電子、通信、醫療美容、工業(yè)、汽車(chē)、航天等眾多領(lǐng)域。

  近日，訊石拜訪(fǎng)了位于鄂州的湖北賽格瑞新能源科技有限公司，見(jiàn)到了公司董事長(cháng)樊希安。樊總向我們介紹了公司的發(fā)展歷程及規劃，并介紹了公司Micro-TEC芯片在光通信行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)展。

湖北賽格瑞 董事長(cháng) 樊希安（中）

  湖北賽格瑞新能源科技有限公司是由國內知名金屬冶金類(lèi)高等院?！錆h科技大學(xué)籌建的科技成果轉化平臺，是新能源時(shí)代下以“專(zhuān)注于半導體熱電技術(shù)及應用”為戰略定位的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司集生產(chǎn)、研發(fā)和市場(chǎng)服務(wù)于一體，相繼承擔多項國家級和省部級科研創(chuàng )新項目，致力于為廣大客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)化散熱、控溫與溫差發(fā)電技術(shù)的解決方案。

  在光通信領(lǐng)域，Micro-TEC為光器件提供非常精準的溫度控制及溫度穩定性，具有低功耗，高可靠性的優(yōu)勢。隨著(zhù)人們對高速網(wǎng)絡(luò )及大容量的需求日益激增，下一代光技術(shù)對光器件的要求也越來(lái)越高，高性能的光器件對溫度非常敏感，為保持芯片及組件內部的溫度平衡穩定，以確保光器件的有效工作及壽命的延長(cháng)，光通信對Micro-TEC芯片需求顯著(zhù)提升。

  2018年年初，湖北賽格瑞開(kāi)始運營(yíng)，發(fā)展至今已經(jīng)達到近百人的規模，具有從原材料高強高優(yōu)值碲化鉍熱電材料的批量制造到材料切割、封裝的制造能力。公司研發(fā)人員大部分具有碩士以上學(xué)歷，依托武漢科技大學(xué)的優(yōu)秀研發(fā)人才團隊，精心專(zhuān)研。在Micro-TEC的制作工藝上，已經(jīng)精確到了5微米，產(chǎn)品打破國際壟斷，彌補了國內在該領(lǐng)域的空白，解決了國內無(wú)法批量生產(chǎn)超微型TEC芯片的瓶頸。目前，用于光通信的Micro-TEC芯片已經(jīng)占據公司產(chǎn)能的一半。未來(lái)3-5年，公司將達到1000萬(wàn)只Micro-TEC芯片生產(chǎn)產(chǎn)能，市場(chǎng)份額力爭突破30%以上?，F在，公司的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段，已獲得了部分光通企業(yè)的青睞和訂單，走在了行業(yè)的前端。

  在中國光通信技術(shù)飛速發(fā)展的20年里，中國光通信行業(yè)不斷壯大成為世界的光器件制造中心。國內光器件的設計、封裝技術(shù)已經(jīng)做到了世界水平，除此以外，國內在光芯片領(lǐng)域也取得了巨大成果，芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程顯著(zhù)加快，Micro-TEC市場(chǎng)在國內隨之不斷擴大。樊總認為： 有中國龐大的市場(chǎng)需求牽引，Micro-TEC在未來(lái)3-5年會(huì )完全實(shí)現國產(chǎn)化，甚至會(huì )引領(lǐng)世界Micro-TEC技術(shù)的發(fā)展。

  就目前應用來(lái)說(shuō)，只有高速光模塊才會(huì )用到Micro-TEC，例如EML。雖然理論上說(shuō)，每個(gè)光器件都用上TEC的效果是最好的，但2-3美金一只的TEC對于低端器件來(lái)說(shuō)，成本是非常高的，用TEC的光模塊方案，在封裝成本上也會(huì )進(jìn)一步增加，墊熱沉或耦合都會(huì )有一些調整，整個(gè)成本會(huì )升高。

  樊總介紹到，相比消費電子行業(yè)，光通信行業(yè)對TEC芯片要求更高，我們必須承認國內的TEC芯片起點(diǎn)較低，在光通信行業(yè)應用的制造能力比較弱，應用不足。要服務(wù)好國內領(lǐng)先的光器件廠(chǎng)商，替代國外的廠(chǎng)商做國產(chǎn)化，公司還需持續提升技術(shù)能力，對產(chǎn)品進(jìn)行充分的可靠性驗證，提高自動(dòng)化封裝的精度，提高封裝效率和產(chǎn)品良率，不斷降低生產(chǎn)成本，以滿(mǎn)足光通信行業(yè)的需求，向高端智能化制造轉化。

  樊總計劃維持每年25-30%的研發(fā)投入，持續探索技術(shù)新方向，不斷增強核心競爭力。近期，公司將會(huì )搬遷至武漢3000平米的廠(chǎng)房?jì)?，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，保留鄂州生產(chǎn)基地，重新規劃材料產(chǎn)線(xiàn)和TEC芯片自動(dòng)化制造產(chǎn)線(xiàn)。公司未來(lái)3-5年內，實(shí)現50噸半導體熱電材料、一千萬(wàn)只TEC和一千萬(wàn)只Micro-TEC生產(chǎn)產(chǎn)能。未來(lái)廠(chǎng)房面積將擴展到1.2萬(wàn)平米。賽格瑞將致力于引導國內廠(chǎng)商TEC選型，做到精準控溫，達到最好的制冷效率，打造光通訊領(lǐng)域的TEC標準。