報告稱(chēng)臺灣晶圓代工全球份額48% 高端占比61%

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2022/4/26 10:14:18 編者:南山

摘要：集邦科技的報告顯示，2022年臺灣占全球晶圓代工12英寸約當晶圓產(chǎn)能的48%，位居第一。

ICC訊 據臺灣媒體報道，集邦科技的報告顯示，2022年臺灣占全球晶圓代工12英寸約當晶圓產(chǎn)能的48%，位居第一。如果只看12英寸晶圓廠(chǎng)則超過(guò)50%，只看16nm以上先進(jìn)工藝產(chǎn)能高達61%。

如果從產(chǎn)值來(lái)看，臺灣2021年半導體產(chǎn)值占全球的26%，排名第二。芯片設計和封裝分別占全球27%和20%，位居全球第二和第一。晶圓代工以64%份額穩居第一。

數據顯示，2021年后的新建晶圓廠(chǎng)規劃，臺灣依然最多，規劃了6座新晶圓廠(chǎng)。其次是中國大陸的4座，美國的3座。

基于此，到2025年，臺灣在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位仍不可撼動(dòng)，預計份額依舊可以達到44%，高端份額可以達到58%。

內容來(lái)自：C114通信網(wǎng)
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