美國欲設立芯片補貼新法案 以加強針對中國技術(shù)的競爭力

  ICC訊  據路透社報道，一位消息人士透露，美國國會(huì )議員將于下周四開(kāi)會(huì )，就一項折中的措施展開(kāi)談判，該措施將提供520億美元的半導體制造業(yè)補貼，并提高美國針對中國技術(shù)的競爭力。

  美國參議院于2021年6月通過(guò)其版本的法案，美國眾議院則于今年2月通過(guò)了一項類(lèi)似的法案。100多名參眾兩院議員被任命為一個(gè)“會(huì )議委員會(huì )”的成員，該委員會(huì )將于下周四舉行首次會(huì )議。美國國會(huì )助手表示，達成最終協(xié)議可能還需要幾個(gè)月時(shí)間。

  芯片的持續短缺擾亂了汽車(chē)和電子行業(yè)，迫使一些公司縮減生產(chǎn)規模。

  美國參議員Mark Warner周四對路透表示：“花了這么長(cháng)時(shí)間實(shí)在太瘋狂了?！彼赋?，自從美國開(kāi)始考慮激勵措施以來(lái)，德國等其他國家已經(jīng)宣布并最終確定了新的芯片激勵措施。

  Mark Warner說(shuō)，如果國會(huì )不采取行動(dòng)，美國新芯片生產(chǎn)的一些重大投資可能會(huì )受到影響。

  本周三，美國參議院提出了二十多項動(dòng)議，就一系列問(wèn)題向談判代表提供指導。

  盡管這些動(dòng)議并不具有約束力，但它們傳達了一種參議員們希望在最終法案中看到的東西，以及哪些東西會(huì )阻礙它獲得足夠多的選票成為法律。

  美國參議院去年6月通過(guò)的法案中有520億美元用于芯片發(fā)展，并授權另外2000億美元用于促進(jìn)美國的科學(xué)和科技創(chuàng )新，但隨后在眾議院被擱置。

  眾議院在今年2月份也通過(guò)一個(gè)版本的法案，其中也為芯片發(fā)展提供了520億美元的資金，但在其他科學(xué)和科技條款上存在著(zhù)重大分歧。