Elenion的相干技術(shù)和光纖到服務(wù)器計劃

　　ICCSZ訊(編譯： Vicki)Elenion Technologies在八個(gè)月前公布了其活動(dòng)與戰略后，近期又更新了最新的動(dòng)態(tài)。該硅光子專(zhuān)家是私人股權公司Marlin Equity Partners旗下公司，后者還擁有系統供應商科銳安(Coriant). Elenion已成立兩年半，去年12月公司從隱形模式中浮出水面，并宣布已在出貨。Elenion還將線(xiàn)卡市場(chǎng)作為其相干PIC的目標。

　　去年12月，Elenion已經(jīng)宣布他在出售其電信產(chǎn)品--一款相干收發(fā)器PIC--給Coriant;現階段，Coriant也出貨給其他的公司。

　　目前，公司正在研發(fā)針對數據中心的光學(xué)引擎，該產(chǎn)品不久將面世。Elenion一直與以太網(wǎng)芯片制造商Cavium和數據中心管理商微軟(Microsoft)合作，作為其數據通信業(yè)務(wù)的一部分。

　　目前，Coriant的兩款CFP2模擬相干光學(xué)(CFP2-ACO)模塊采用了Elenion的集成調制器-接收器組件，而這兩款模塊則是Coriant Groove G30平臺的一部分。

　　第一款是短距離CFP2-ACO，用于點(diǎn)到點(diǎn)200G鏈路，傳輸距離至少可達80公里;第二款高性能CFP2-ACO在100G速率下傳輸距離上達4000公里，200G速率下上達650公里。

　　Elenion的總裁Schwerin表示，公司正在向“很多客戶(hù)”出售這款相干PIC。除了CFP2-ACO，該PIC和相干DSP還能集成在數字相干光學(xué)可插拔模塊中，包括CFP-DCO和針對新系統設計的較小尺寸CFP2-DCO。ADVA光網(wǎng)絡(luò )的Teraflex使用的就是CFP2-DCO。Infinera最新的XTM II平臺也是用了CFP2-DCO。

　　Schwerin表示，使用硅光子技術(shù)對相干設計的成本和性能有利。成本效益是光學(xué)集成的結果。將電子器件和光學(xué)元件緊密結合，可以?xún)?yōu)化整體的性能，Schwerin表示，可以將這看成是一個(gè)高度簡(jiǎn)化的供應鏈。

　　Elenion還將線(xiàn)卡市場(chǎng)作為其相干PIC的目標。Schwerin表示，這也是公司想退出可插拔業(yè)務(wù)的原因之一。退出可插拔業(yè)務(wù)可以帶來(lái)更多的客戶(hù)，因為公司正在出售的是光學(xué)引擎。

　　Elenion也正在開(kāi)發(fā)可以支持更高數據速率，例如到達400G/lambda和600G/lambda的相干PIC。Schwerin表示，具體的情況不能公布，仍處于保密狀態(tài)，但是公司有計劃支持這些應用。

　　Schwerin強調，公司真正的優(yōu)勢在于其用于開(kāi)發(fā)硅光子電路的設計庫。公司擁有超過(guò)1000個(gè)元素的庫。公司可以使用其設計庫來(lái)解決客戶(hù)定制設計的要求。

　　Elenion在3月洛杉磯舉行的OFC展會(huì )上宣布，它正在與制造公司Jabil Circuits的子公司Jabil AOC Technologies合作。Elenion選擇該合同制造商，是因為其線(xiàn)卡和可插拔設計能力。

　　兩家公司還在芯片級上進(jìn)行了合作，例如包含光纖的連接、耦合激光器和添加相關(guān)電子產(chǎn)品。

　　Schwerin表示：“我們正在努力使接口盡可能的優(yōu)雅和精簡(jiǎn)。我們已經(jīng)采取了行動(dòng)，這樣客戶(hù)就不需要這些復雜的安排了。”

　　Schwerin強調了電信和數據通信市場(chǎng)所需的單位容量之間的差距。根據市場(chǎng)研究公司的預測，到2020年，相干模塊年需求量預計增長(cháng)到80萬(wàn)和100萬(wàn)只。相比之下，一個(gè)大型的數據中心內使用接口最多可達200萬(wàn)，為了實(shí)現快速生產(chǎn)和提高產(chǎn)量，我們必須簡(jiǎn)化流程。

　　這是Elenion正在處理的問(wèn)題。如果可以在單個(gè)硅晶圓上制造1000個(gè)裸片，并且知道接口需求量與產(chǎn)量，則可以確定晶圓運行的總數。Schwerin表示，這樣可以縮短從晶圓到完成輸出收發(fā)器PIC的時(shí)間。