博世計劃收購TSI半導體：計劃投資15億美元發(fā)展EV，急需碳化硅芯片

  ICC訊  據外媒報道，博世正利用碳化硅芯片擴大其半導體業(yè)務(wù)。這家科技公司計劃收購總部位于加州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導體公司的資產(chǎn)。博世董事長(cháng)Stefan Hartung博士表示：“在美國的投資計劃讓我們也在全球范圍內增加了半導體制造業(yè)務(wù)?！?

  繼德國羅伊特林根和德累斯頓，博世未來(lái)還將在加州羅斯維爾生產(chǎn)芯片。

  更多芯片：通過(guò)此次收購計劃，博世將在2030年底前大幅擴大其全球碳化硅半導體產(chǎn)品組合。

  電動(dòng)汽車(chē)作為驅動(dòng)力：碳化硅芯片可以實(shí)現更大的續航里程和更高效的充電。

  TSI擁有250名員工，是一家生產(chǎn)專(zhuān)用集成電路(ASIC)的代工廠(chǎng)。目前，其主要在200毫米硅片上大量開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的芯片。在接下來(lái)的幾年里，博世計劃在羅斯維爾工廠(chǎng)投資超過(guò)15億美元，并將TSI半導體的生產(chǎn)設施改造成最先進(jìn)的工藝。從2026年開(kāi)始，第一批芯片將在基于創(chuàng )新材料碳化硅的200毫米晶片上生產(chǎn)。

  通過(guò)這種方式，博世正在系統地強化其半導體業(yè)務(wù)，并將在2030年底之前大幅擴展其全球碳化硅芯片組合。最重要的是，全球電動(dòng)汽車(chē)蓬勃發(fā)展，導致了對這種特殊半導體的巨大需求。計劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于《芯片和科學(xué)法案》提供的聯(lián)邦資金機會(huì )以及加州的經(jīng)濟發(fā)展。博世和TSI半導體已達成協(xié)議，不披露此次交易的任何財務(wù)細節。該交易需接受監管機構的批準。

  博世董事會(huì )主席Stefan Hartung博士說(shuō)：“收購TSI半導體可以讓我們在一個(gè)重要的銷(xiāo)售市場(chǎng)中建立碳化硅芯片制造能力，同時(shí)也在全球范圍內擴大半導體制造業(yè)務(wù)。羅斯維爾現有的無(wú)塵室設施和專(zhuān)業(yè)人員能讓我們在更大規模上生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)的碳化硅芯片?！?

  TSI半導體首席執行官Oded Tal表示：“我們很高興加入一家在半導體行業(yè)擁有廣博專(zhuān)業(yè)素養的全球運營(yíng)技術(shù)公司。我們相信，羅斯維爾工廠(chǎng)將對博世碳化硅芯片制造業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大影響?！?

  收購TSI半導體創(chuàng )造新制造能力

  羅斯維爾新工廠(chǎng)將加強博世國際半導體制造網(wǎng)絡(luò )。從2026年開(kāi)始，經(jīng)過(guò)改造階段，第一批碳化硅芯片將在200毫米晶圓上生產(chǎn)，工廠(chǎng)將提供大約1萬(wàn)平方米的無(wú)塵室。在早期階段，博世投資開(kāi)發(fā)生產(chǎn)碳化硅芯片。自2021年以來(lái)，該公司一直在斯圖加特附近的羅伊特林根工廠(chǎng)使用自己專(zhuān)有的、進(jìn)行大規模生產(chǎn)。未來(lái)，羅伊特林根還將在200毫米晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)。到2025年底，該公司將羅伊特林根無(wú)塵室面積從大約3.5萬(wàn)平方米擴大到4.4萬(wàn)平方米以上。Heyn 說(shuō)：“碳化硅芯片是電動(dòng)汽車(chē)的關(guān)鍵部件。在國際上擴展半導體業(yè)務(wù)，能讓我們在重要的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)中加強本地影響力?！?

  汽車(chē)行業(yè)對芯片的需求仍然很高。博世預計，到2025年，每輛新車(chē)平均將集成25個(gè)芯片。碳化硅芯片市場(chǎng)也在繼續快速增長(cháng)，平均每年增長(cháng)30%。這一增長(cháng)的主要驅動(dòng)力是全球電動(dòng)汽車(chē)的蓬勃發(fā)展。在電動(dòng)汽車(chē)中，SiC芯片可以實(shí)現更大的續航里程和更高效的充電，可以節省高達50%的能量。安裝在這些車(chē)輛的電力電子設備中，這些芯片能確保車(chē)輛在一次充電完成后可以行駛更遠的距離——可能距離要比硅基芯片平均高出6%。

  關(guān)鍵半導體技術(shù)的系統性投資

  半導體是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域成功的關(guān)鍵。該公司很早就認識到這項技術(shù)的潛力，生產(chǎn)半導體已超過(guò)60年。博世是少數幾家不僅擁有電子和軟件專(zhuān)業(yè)知識，而且對微電子技術(shù)有著(zhù)深刻理解的公司。博世可以將其決定性的競爭優(yōu)勢與其在半導體制造方面的實(shí)力結合起來(lái)。技術(shù)和服務(wù)供應商自1970年以來(lái)一直在羅伊特林根制造半導體。它們既用于汽車(chē)領(lǐng)域，也用于消費電子產(chǎn)品。汽車(chē)中的現代電子設備也是減少交通排放、防止交通事故和高效動(dòng)力系統的基礎。博世位于德累斯頓的晶圓廠(chǎng)(300毫米晶圓)于2021年7月開(kāi)始生產(chǎn)。該晶圓廠(chǎng)投資近10億歐元，是該公司歷史上最大的單筆投資。

  自2010年引進(jìn)200毫米技術(shù)以來(lái)，博世在其位于羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠(chǎng)已累計投資超過(guò)25億歐元。除此之外，博世還投資了數十億歐元用于開(kāi)發(fā)微電子技術(shù)。除了目前在美國的計劃投資之外，該公司于去年夏天還宣布將對歐洲半導體業(yè)務(wù)再投資30億歐元，這既是其投資計劃的一部分，也是歐盟“歐洲共同關(guān)注的微電子和通信技術(shù)重要項目”計劃的一部分。