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專(zhuān)訪(fǎng)三安集成:打造開(kāi)放光芯片代工平臺 發(fā)揮大批量制造代工能力

摘要:當前,5G基建和數據中心正在國內各地開(kāi)工建設,光接入網(wǎng)受到家庭帶寬需求處在升級階段,讓光通訊產(chǎn)業(yè)訂單持續增長(cháng),給核心光電芯片市場(chǎng)帶來(lái)海量需求,三安集成光芯片代工平臺將面向光通訊市場(chǎng)開(kāi)放,發(fā)揮大批量制造能力優(yōu)勢,用高品質(zhì)產(chǎn)品和定制化服務(wù)幫助客戶(hù)為5G和數據中心新基建創(chuàng )造價(jià)值。

  ICC訊(編輯:Aiur) 7月3日-5日,在以“融合創(chuàng )新 智引未來(lái)”為主題的慕尼黑上海電子展上,廈門(mén)市三安集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)三安集成)秉承“專(zhuān)注于化合物半導體技術(shù)創(chuàng )新”的理念,隆重展示了其第三代功率半導體和光技術(shù)芯片產(chǎn)品組合,面向現在及未來(lái)汽車(chē)電動(dòng)化、無(wú)人駕駛和5G高速網(wǎng)絡(luò )場(chǎng)景,迎接應用市場(chǎng)對高品質(zhì)化合物半導體持續增長(cháng)的需求。

三安集成展廳(來(lái)源:公司提供

  在展會(huì )現場(chǎng),訊石編輯采訪(fǎng)了三安集成光器件事業(yè)部銷(xiāo)售副總王益先生,以了解三安集成本次出展的各類(lèi)化合物半導體晶圓,及面向光通訊市場(chǎng)需求,公司作為專(zhuān)業(yè)化合物半導體研發(fā)制造平臺的競爭優(yōu)勢。王總向訊石編輯表示,2020年疫情嚴重影響全球經(jīng)濟態(tài)勢,但隨著(zhù)中國提出加速新型基礎設施建設發(fā)展,以5G基站、數據中心為代表的新基建領(lǐng)域正熱火朝天,推動(dòng)光通訊產(chǎn)業(yè)整體需求的持續走高。同時(shí),疫情傳播也一定程度上驅使人們選擇網(wǎng)絡(luò )視頻作為工作與生活方式。

  王益表示,視頻會(huì )議、云計算、互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟、VR/AR視頻傳輸和5G電信應用,無(wú)不需要極高速的傳輸速率和極大傳輸帶寬,而當前恰恰暴露出網(wǎng)絡(luò )帶寬資源的緊缺,云計算能力的不足。云計算、帶寬需求,網(wǎng)絡(luò )容量迫切擴容升級,推動(dòng)光通訊產(chǎn)業(yè),尤其是互聯(lián)互通、短距需求的增長(cháng),這給三安集成帶來(lái)極大的利好。

面向5G、數通、激光雷達等領(lǐng)域的光芯片組合(來(lái)源:公司提供)

  為應對光通訊市場(chǎng)需求升級,三安集成通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規模產(chǎn)能投入,從襯底、外延、先進(jìn)制程到芯片的封裝和測試,光技術(shù)事業(yè)部根據客戶(hù)需求提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。三安集成在展會(huì )上推出10G-25G 850nm PD 芯片,1310/1550nm MPD,SPD,PD,APD芯片,2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類(lèi)光芯片產(chǎn)品。其中,25G 850/1310nm PD已實(shí)現大批量量產(chǎn),25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經(jīng)可以小批量量產(chǎn)。下一步產(chǎn)品規劃,例如25G PAM4、56G 850nm短距產(chǎn)品正在持續推進(jìn)。

      同時(shí),在光通訊領(lǐng)域也積極承接各類(lèi)專(zhuān)業(yè)代工服務(wù)。另外,在非光通訊的3D領(lǐng)域,三安也強化VCSEL代工服務(wù)理念,持續升級生產(chǎn)平臺和基礎技術(shù)研究,為各類(lèi)代工客戶(hù)提供最專(zhuān)業(yè)的制造服務(wù)。

光芯片晶圓(訊石攝)

  借助母公司三安光電的成功經(jīng)驗,大批量的優(yōu)質(zhì)制造是三安集成的基因優(yōu)勢,公司定位于世界級化合物半導體制造平臺,擁有充沛的產(chǎn)能、機臺、廠(chǎng)房。王益相信,包括光通訊在內的所有市場(chǎng),三安集成跟下游器件廠(chǎng)商不存在任何競爭關(guān)系。公司優(yōu)勢是作為平臺型芯片供應商,不同于光器件公司內部直屬的光芯片部門(mén),可以更全面地掌握行業(yè)需求走向和細分要求,更不會(huì )局限于某個(gè)特定方向,因此容易把握自身產(chǎn)品的演進(jìn)迭代。

  眾所周知,追求規模效應以攤薄研發(fā)成本是半導體市場(chǎng)極其重要的發(fā)展目標,三安集成可以不自我設限地面向市場(chǎng)各類(lèi)需求開(kāi)放平臺,以品質(zhì)吸引客戶(hù),同時(shí)發(fā)揮大批量制造和交付能力滿(mǎn)足客戶(hù)要求,規模效應攤薄成本并為后續產(chǎn)品迭代積累經(jīng)驗和資源。

做可信賴(lài)、一站式的光芯片伙伴 | 王益(右)

  訊石認為,以三安集成為代表的專(zhuān)業(yè)化合物半導體廠(chǎng)商的崛起有助于推動(dòng)光通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步合理分工,讓下游企業(yè)將更多資源放在其擅長(cháng)的地方,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力升級。

  當前,5G基建和數據中心正在國內各地開(kāi)工建設,光接入網(wǎng)受到家庭帶寬需求處在升級階段,讓光通訊產(chǎn)業(yè)訂單持續增長(cháng),給核心光電芯片市場(chǎng)帶來(lái)海量需求,三安集成光芯片代工平臺將面向光通訊市場(chǎng)開(kāi)放,發(fā)揮大批量制造能力優(yōu)勢,用高品質(zhì)產(chǎn)品和定制化服務(wù)幫助客戶(hù)為5G和數據中心新基建創(chuàng )造價(jià)值。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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關(guān)鍵字: 三安集成
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