LC：2028年基于硅光的收發(fā)器將占收發(fā)器市場(chǎng)44%

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting(LC)發(fā)布了第九版硅光市場(chǎng)報告，對線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔和共封裝光學(xué)器件進(jìn)行了新的市場(chǎng)預測。

  許多業(yè)內人士預測，硅光(SiP)將實(shí)現廉價(jià)、批量生產(chǎn)的光學(xué)連接，從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。預測這種轉變何時(shí)發(fā)生頗具挑戰性：在一段時(shí)間內似乎什么都沒(méi)有發(fā)生，直到突然間，變化出現在大家面前。也許大家還沒(méi)有注意到，硅光是目前全球光收發(fā)器市場(chǎng)的主流技術(shù)之一，如下圖所示。

  LC預計，基于硅光光調制器收發(fā)器的市場(chǎng)份額將從2022年的24%上升到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的調制器可以在硅片上制造，并使用硅光作為集成平臺與各種光學(xué)元件和電子IC相結合。這些材料目前包括薄膜鈮酸鋰(TFLN)、鈦酸鋇(BTO)和電光聚合物，LC在圖中將其合并為“TFLN和其他”類(lèi)別。

  行業(yè)中另一個(gè)令人興奮的轉變是線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔(LPO)收發(fā)器和共封裝光學(xué)器件(CPO)的采用。與內置PAM4 DSP芯片的標準重定時(shí)收發(fā)器相比，這兩種解決方案都顯著(zhù)降低了功耗。移除DSP可以節省功率，但需要更復雜的SerDes來(lái)實(shí)現直接驅動(dòng)。

  博通的100G SerDes在開(kāi)發(fā)時(shí)考慮到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅動(dòng)的800G LPO模塊的初期表現非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能與200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。

  是否所有LPO和CPO解決方案都將基于硅光技術(shù)?很可能不會(huì )，但硅光是目前的領(lǐng)先者，也是新材料的理想集成平臺。硅光調制器目前是線(xiàn)性驅動(dòng)設計的最佳選擇，因為GaAs直接調制激光器(DML)和InP電吸收調制激光器(EML)是更“非線(xiàn)性”的器件。也許不是所有的解決方案都將使用硅光調制器，但可以肯定的是，除VCSEL外，所有LPO/CPO器件都將基于硅光平臺。所有新材料(TFLN、BTO和聚合物)都將使用硅光平臺與其他光學(xué)元件和電子器件集成。

  在未來(lái)5年甚至更長(cháng)時(shí)間內，傳統的可重定時(shí)可插拔產(chǎn)品將繼續主導市場(chǎng)。然而，LPO/CPO端口將占2026-2028年部署的800G和1.6T端口總數的30%以上。像往常一樣，在一段時(shí)間內可能什么都不會(huì )發(fā)生，直到突然間，這種變化出現在我們所有人面前。