ICC訊 近日,訊石光通訊網(wǎng)拜訪(fǎng)了國際硅光技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)之一的SiFotonics(簡(jiǎn)稱(chēng):公司)。訊石與趙永鵬博士的交流中,了解到了SiFotonics各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的發(fā)展情況。
SiFotonics成立于2007年,在北京、上海和南京設有研發(fā)中心和生產(chǎn)基地, 同時(shí)在波士頓/圣何塞/香港/臺灣設有辦公室。公司一直把自己定位在硅光芯片和器件的研發(fā)生產(chǎn),除了硅光芯片,公司還具備BOX組件、光引擎的研發(fā)生產(chǎn)。SiFotonics基于核心的硅光技術(shù)積累優(yōu)勢,除了通信領(lǐng)域外,公司也在向其他新興領(lǐng)域如激光雷達、消費傳感等拓展。
圖:SiFotonics 32GB/64GB IC-TROSA
據ICC統計,SiFotonics在25G及以上的高速PD光電探測器市場(chǎng)方面,市場(chǎng)份額達到三分之一。在全球5G通信和數據中心等應用中,公司25G/4X25G PD光電探測器芯片市場(chǎng)排名第二,其中在25G PD市場(chǎng),公司的市場(chǎng)占有率達60%以上。在A(yíng)PD方面,SiFotonics單通道25G/50G波特率芯片正在大規模出貨。公司100G波特率芯片處于研發(fā)階段,已經(jīng)到了樣品階段。
在數通方面,面向數據中心光模塊應用的400G DR4硅光芯片,已經(jīng)進(jìn)入了小批量發(fā)貨階段。與此同時(shí),公司也推出了應用于800G DR8的直調硅光芯片。公司推出的400G的硅光光引擎可以支持DR4/DR4+應用,集成了自研的硅光芯片套片,包括硅光集成調制器芯片、接收PD芯片、Driver和TIA。相干硅光芯片方面, 高速I(mǎi)CR/ICTR相干接收芯片已經(jīng)批量發(fā)貨,主要應用于100G和400G相干光模塊。
圖:SiFotonics 400G OE
2023年,800G、LPO、CPO成為熱點(diǎn),SiFotonics在這幾方面都與客戶(hù)有深度合作。CPO方面,正在與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)400G及3.2T光引擎,根據客戶(hù)的需求,提供整體的解決方案。趙博士認為,基于硅光芯片及配套的電芯片聯(lián)合設計,光引擎的優(yōu)勢在于公司對整個(gè)核心關(guān)鍵光電芯片直接把控,在產(chǎn)品性能、成本及供應方面都有保障。
圖:SiFotonics 400G/3.2T CPO
硅光技術(shù)一直都被認為可以做到高度集成、低成本的重要技術(shù)路線(xiàn)。據市場(chǎng)調研公司預計,使用基于硅光的光模塊市場(chǎng)份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。關(guān)于硅光的優(yōu)勢以及未來(lái)的趨勢上。趙博士認為:硅光技術(shù)可以做到小型化、高密度多通道集成,在數通領(lǐng)域,到800G后,硅光相比傳統的EML方案成本優(yōu)勢明顯。硅光技術(shù)在400G已經(jīng)開(kāi)始應用,優(yōu)勢開(kāi)始體現,升級到800G及1.6T后,其優(yōu)勢會(huì )更加明顯。ChatGPT及AI/ML的快速發(fā)展,GPU光互聯(lián)拉動(dòng)了800G光模塊需求的快速增長(cháng),相信硅光技術(shù)在數據中心、AI/ML領(lǐng)域應用越來(lái)越廣泛。
相干向中短距傳輸下沉是目前產(chǎn)業(yè)關(guān)注的一個(gè)熱點(diǎn),也是硅光發(fā)揮優(yōu)勢所在。在通道速率提升到200G后,相干可能會(huì )下沉至10km的應用場(chǎng)合,當通道速率提升至400G,相干可能會(huì )下沉至2km,這是硅光非常好的應用場(chǎng)景?;诙嗄暝诠韫饧夹g(shù)上的研究與沉淀,SiFotonics積累了明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。
SiFotonics目前擁有廣泛的基于硅光的芯片產(chǎn)品及解決方案,為客戶(hù)打造最佳性能與成本優(yōu)勢。訊石相信在未來(lái),隨著(zhù)硅光產(chǎn)品的大規模使用,SiFotonics在硅光領(lǐng)域的發(fā)展前景會(huì )越來(lái)越廣闊。