LC：AI基礎設施推動(dòng)PAM4 DSP市場(chǎng)邁向新高度

  ICC訊  LightCounting更新其PAM4和相干DSP報告。報告預測，光通信IC芯片組（IC Chipsets）市場(chǎng)從2025年至2030年預計將以17%的年復合增長(cháng)率（CAGR）增長(cháng)，總銷(xiāo)售額從2024年的約35億美元增長(cháng)到2030年的超過(guò)110億美元。

  以太網(wǎng)和DWDM占據了市場(chǎng)的大部分份額，而用于交換機ASIC和可插拔端口之間的板載重定時(shí)器的PAM4 DSP芯片是第三大市場(chǎng)細分領(lǐng)域。下圖顯示了總可用市場(chǎng)（TAM），其中包括除PAM4和相干調制之外的其他調制類(lèi)型，特別是在FTTx和前傳/回傳領(lǐng)域。

  LightCounting根據光模塊和有源光纜（AOC）的銷(xiāo)售信息推導出芯片組銷(xiāo)售的歷史數據。芯片組銷(xiāo)售預測也基于其對光模塊和有源光纜的預測。這種方法為芯片組需求與眾多應用中的光連接部署之間的關(guān)聯(lián)提供了一種清晰的分析途徑。

  2024年，超大規模企業(yè)對AI基礎設施的大規模投資推動(dòng)了400G和800G以太網(wǎng)光模塊出貨量的巨大增長(cháng)，進(jìn)而帶動(dòng)了對PAM4芯片組（DSP、驅動(dòng)器和TIA）的需求。這些投資在2025年繼續增加，中國的云公司也在跟進(jìn)。唯一的短期負面趨勢是1.6T光模塊部署的延遲，將200G/通道DSP的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年下半年。無(wú)線(xiàn)前傳是PAM4光模塊的一個(gè)新興市場(chǎng)，LightCounting預計該市場(chǎng)將在2025年復蘇，并在2026年繼續保持增長(cháng)。

  在相干DWDM光模塊領(lǐng)域，LightCounting看到需求從板載設計轉向可插拔ZR/ZR+模塊。事實(shí)上，LightCounting預計ZR/ZR+模塊的出貨量將在2025年超過(guò)板載光模塊。

  400ZR/ZR+的需求主要由微軟和亞馬遜推動(dòng)，用于數據中心集群連接。谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+的主要消費者，用于城域和區域網(wǎng)絡(luò )。微軟計劃跳過(guò)800ZR的部署，直接從400ZR升級到1600ZR。

  LightCounting還在追蹤數據中心集群中以及數據中心內部支持光電路交換（OCS）部署的Coherent-Lite光模塊新興市場(chǎng)?？傮w而言，該公司預計到2030年，相干DSP的出貨量將超過(guò)500萬(wàn)。