ICC訊 芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人周日表示,臺積電已經(jīng)回應了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題,同時(shí)確保沒(méi)有客戶(hù)特定數據在此次提交中被披露。
臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶(hù)的機密”。
另外,韓國財政部在周日稍早時(shí)候表示,該國科技公司將向美國提交部分半導體數據。韓媒此前報道稱(chēng),韓國公司只會(huì )“部分遵守”美國商務(wù)部的索取信息要求。
美國商務(wù)部在 9 月份要求半導體供應鏈的公司在 11 月 8 日之前填寫(xiě)調查問(wèn)卷,以了解目前芯片短缺的相關(guān)信息。