ICC訊 7 月 28 日消息,當地時(shí)間周三盤(pán)后,高通發(fā)布 2022 財年第三財季財報。財報顯示,高通第三財季經(jīng)調整后營(yíng)收為 109.3 億美元,同比增長(cháng) 37%,高于分析師平均預期的 108.8 億美元;凈利潤為 37.3 億美元,同比增長(cháng) 84%,經(jīng)調整后每股收益為 2.96 美元,同比增長(cháng) 53%,高于分析師平均預期的 2.87 美元。
高通第三財季業(yè)績(jì)略高于華爾街預期,但該公司表示,預計第四財季經(jīng)調整后營(yíng)收在 110 億美元到 118 億美元之間,每股收益在 3 美元到 3.3 美元之間,略低于市場(chǎng)普遍預期。高通股價(jià)在盤(pán)后交易中一度下跌超過(guò) 4%。今年以來(lái),高通股票累計下跌 18%,但表現仍強于芯片類(lèi)概念股。
高通 CDMA 技術(shù)部門(mén)(QCT)第三財季營(yíng)收為 93.8 億美元,同比增長(cháng) 45%。其中銷(xiāo)售智能手機處理器和調制解調器的手機芯片業(yè)務(wù)占 QCT 部門(mén)業(yè)務(wù)的大部分。盡管有跡象顯示,受通脹等宏觀(guān)經(jīng)濟因素影響,全球智能手機銷(xiāo)售可能已經(jīng)放緩,但高通的手機芯片業(yè)務(wù)第三財季同比增長(cháng) 59% 至 61.5 億美元,是 QCT 部門(mén)增長(cháng)最快的業(yè)務(wù)。
除手機芯片之外,QCT 部門(mén)還銷(xiāo)售射頻前端、汽車(chē)芯片和用于連接設備的低功耗芯片等其他半導體產(chǎn)品。其中汽車(chē)芯片第三財季營(yíng)收為 3.5 億美元,同比增長(cháng) 38%,創(chuàng )下歷史新高;用于連接設備的低功耗芯片等物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)第三財季營(yíng)收為 18.3 億美元,同比增長(cháng) 31%;作為 5G 技術(shù)的重要組成部分,高通射頻前端芯片業(yè)務(wù)第三財季營(yíng)收為 10.5 億美元,同比增長(cháng) 9.7%。
高通技術(shù)授權部門(mén)(QTL)第三財季營(yíng)收為 15.2 億美元,同比增長(cháng) 2%,其中包括 5G 專(zhuān)利和其他手機技術(shù)的授權收入。近年來(lái),QTL 部門(mén)業(yè)務(wù)增幅一直不大,但利潤率高于高通芯片銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。
高通表示,當季為回報股東支出 13 億美元,其中包括發(fā)放 8.42 億美元的股息。
高通首席執行官克里斯蒂亞諾-阿蒙 (Cristiano Amon) 在一份聲明中表示,盡管處于“具有挑戰性的宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境”,但公司的業(yè)績(jì)走勢依然強勁。他表示:“公司的多元化戰略以及對高端手機領(lǐng)域的關(guān)注抵消了消費者市場(chǎng)的疲弱?!?
雖然阿蒙正帶領(lǐng)公司進(jìn)軍汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò )設備和電腦等芯片不同領(lǐng)域,但高通最大的業(yè)務(wù)仍是銷(xiāo)售智能手機的處理器和調制解調器。通脹加劇侵蝕了消費者的購買(mǎi)力,可能影響到智能手機的銷(xiāo)售,但高通手機芯片業(yè)務(wù)本季度仍同比增長(cháng) 59%。
市場(chǎng)研究公司 Gartner 預計,智能手機銷(xiāo)量在 2021 年飆升近 25% 后,今年將僅增長(cháng) 3.1%。高通首席財務(wù)官阿卡什?帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 說(shuō),公司目前預計今年智能手機整體銷(xiāo)量將下降 5%,而此前預期是與去年相比基本持平。
高通還預計,公司手機芯片業(yè)務(wù)增速將在第四財季放緩,反映出智能手機需求下降可能會(huì )影響到主要業(yè)務(wù)。高通表示,第四財季運營(yíng)費用將環(huán)比增長(cháng) 6% 至 8%。
但高通表示,鑒于芯片價(jià)格不斷上漲,加之公司在向更大市場(chǎng)銷(xiāo)售更多芯片,公司今年手機芯片業(yè)務(wù)增幅仍有望接近 50%。
此外高通公司表示,其已經(jīng)與全球最大的手機制造商三星簽署了一項延長(cháng)專(zhuān)利授權協(xié)議。三星同意在旗下 Galaxy 手機、平板電腦和電腦中使用高通驍龍芯片,高通將三星的專(zhuān)利授權有效期延長(cháng)至 2030 年底前。
高通第三財季毛利率低于預期。高通將芯片制造外包給外部代工廠(chǎng),今年第二季度,由于芯片持續短缺和代工廠(chǎng)產(chǎn)能受限,芯片成本一直在上升。高通公布第三財季毛利率為 56%,而市場(chǎng)普遍預期為 57.8%。