2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名

  ICC訊  近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠(chǎng)第三季度的營(yíng)收排名預測。

  2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收預測排名

  1、臺積電(TSMC)受惠于5G手機、HPC芯片需求驅動(dòng)，臺積電7nm制程營(yíng)收持續成長(cháng)，加上自第三季起已計入5nm制程的營(yíng)收，第四季成長(cháng)動(dòng)能續強，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營(yíng)收可望再創(chuàng )歷史新高，年成長(cháng)約21%。

  2、三星(Samsung)三星在手機SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴大量產(chǎn)，并加緊部署EUV，接著(zhù)發(fā)展4nm制程的手機SoC，以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力，皆為三星提供成長(cháng)動(dòng)能，預估第四季營(yíng)收年成長(cháng)約25%。

  3、聯(lián)電(UMC)由于驅動(dòng)IC、PMIC(電源管理IC)、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載，確立其漲價(jià)態(tài)勢，加上28nm制程持續完成客戶(hù)的設計定案，后續穩定下線(xiàn)生產(chǎn)，預估第四季28nm(含)以下?tīng)I收年成長(cháng)可達60%，整體營(yíng)收年成長(cháng)為13%。

  4、格芯(GlobalFoundries)格芯(GlobalFoundries)由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠(chǎng)區，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營(yíng)收年減4%;然客戶(hù)對于使用成熟/特殊制程的生物醫藥感測應用芯片關(guān)注度提高，加上5G布建帶來(lái)大量RF芯片需求，讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

  5、中芯國際(SMIC)中芯國際(SMIC)自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思(Hisilicon)供貨，其他客戶(hù)在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時(shí)，中芯會(huì )有二至三季產(chǎn)能空窗期，且美國將其列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，部分國外客戶(hù)也恐將抽單，預估第四季營(yíng)收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營(yíng)收年成長(cháng)仍有15%。

  6、高塔半導體(Tower Jazz)由于市場(chǎng)對RF與Power IC的需求穩定，預估第四季高塔半導體(TowerJazz)營(yíng)收年成長(cháng)可達11%。

  7、力積電(PSMC)

  力積電(PSMC)在業(yè)務(wù)組合上著(zhù)重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載且訂單持續涌入，為其注入良好營(yíng)運動(dòng)能，故第四季營(yíng)收年成長(cháng)攀升至28%。

  8、世界先進(jìn)(VIS)世界先進(jìn)(VIS)8英寸晶圓代工供不應求，預期第四季營(yíng)收在漲價(jià)效應及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規模提升帶動(dòng)下，年成長(cháng)將達24%。

  9、華虹半導體(Hua Hong)華虹半導體(Hua Hong)主要受惠MCU、功率半導體元件如MOSFET、IGBT的強勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿(mǎn)載;在CIS與功率半導體產(chǎn)品導入下，12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續提高，可望推動(dòng)第四季營(yíng)收年成長(cháng)至11%。

  10、東部高科(DB HiTek)

  東部高科(DB HiTek)目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續16個(gè)月維持滿(mǎn)載，預計第四季營(yíng)收年成長(cháng)為16%。

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，第四季整體晶圓代工業(yè)者營(yíng)收表現將穩定提升，部分產(chǎn)品需求爆發(fā)，客戶(hù)傾向透過(guò)提前備貨提高庫存準備，使晶圓代工產(chǎn)能呈現供不應求狀況。不過(guò)業(yè)者仍需密切觀(guān)注目前全球疫情再次升溫，是否將對終端消費力道產(chǎn)生負面影響，以及后續中美關(guān)系的發(fā)展態(tài)勢。