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OFC2023:Ayar Labs展示業(yè)界首個(gè)4Tbps光學(xué)解決方案

摘要:Ayar Labs推出的封裝內(In-package)光學(xué)I/O解決方案具有10納秒以下的延遲和10瓦以下的功率,可滿(mǎn)足領(lǐng)先的半導體、AI/HPC和航空航天客戶(hù)的需求,以支持下一代數據密集型工作負載。

  ICC訊(編譯:Nina)在OFC2023期間,Ayar Labs,一家將硅光用于芯片到芯片光學(xué)連接的領(lǐng)導者,公開(kāi)演示業(yè)界首個(gè)4Tbps雙向波分復用(WDM)光學(xué)解決方案。通過(guò)與GlobalFoundries、Lumentum、Macom、Sivers Photonics等領(lǐng)先的大批量制造和供應合作伙伴合作,該公司實(shí)現了這一最新里程碑,為數據密集型應用提供了所需的光學(xué)互連。此外,該公司還與合作伙伴Quantify Photonics在其CW-WDM兼容測試平臺上發(fā)布了SuperNova光源。

  封裝內光學(xué)I/O解決方案使計算、內存和網(wǎng)絡(luò )硅能以很小的功率進(jìn)行通信,與現有的電氣I/O解決方案相比,極大地提升了性能、延遲和覆蓋范圍,從而獨特地改變了系統設計的功率和性能軌跡。該光學(xué)I/O解決方案采用緊湊的共封裝CMOS小芯片,是下一代人工智能、解耦合數據中心、密集6G電信系統和相控陣傳感系統等的基礎。

  NVIDIA網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Craig Thompson表示:“封裝內光學(xué)I/O解決方案有可能改變半導體、人工智能、HPC和航空航天客戶(hù)處理下一代數據密集型工作負載的方式。NVIDIA的加速計算平臺采用WDM光互連等先進(jìn)技術(shù),為未來(lái)的創(chuàng )新者提供他們所需的極致性能?!?

  在OFC上,Ayar Labs首次公開(kāi)演示其光學(xué)I/O解決方案,以2.048Tbps的速度將數據從一個(gè)TeraPHY光學(xué)I/O芯片移動(dòng)到另一個(gè)芯片,由其SuperNova光源供電。SuperNova為8條光纖鏈路供電(使用64個(gè)高精度波長(cháng),工作速度為32Gbps,每條光纖8個(gè)波長(cháng)和256Gbps),以低于10納秒的延遲無(wú)錯誤運行,無(wú)需前向糾錯(FEC),實(shí)現單個(gè)方向總帶寬為2.048Tbps,或者雙向總帶寬為4.096Tbps。數據傳輸使用不到5 pJ/bit (10W),具有很高的能源效率,提供了實(shí)現具有數萬(wàn)億參數的人工智能模型、先進(jìn)的HPC設計等所需的功率密度和每瓦性能。

  Ayar Labs首席執行官Charlie Wuischpard表示:“Ayar Labs繼續通過(guò)這次現場(chǎng)硅演示展示我們的技術(shù)領(lǐng)導力,這是行業(yè)在克服電氣設計即將到來(lái)的功率和性能障礙并釋放下一代計算力量道路上的第一個(gè)里程碑?!?

  Yole集團旗下Yole Intelligence光子高級分析師Martin Vallo解釋道:“2022年,用于高性能計算(HPC)的光學(xué)I/O產(chǎn)生的收入約為500萬(wàn)美元,預計2033年將達到23億美元,2022-2033年的復合年增長(cháng)率為74%。我們對快速增長(cháng)的訓練數據集規模的預測顯示,數據將成為擴展機器學(xué)習(ML)模型的主要瓶頸,導致人工智能(AI)進(jìn)展可能放緩。在ML硬件中使用光學(xué)I/O可以幫助克服這一瓶頸,并可能成為其在下一代HPC系統中采用的主要驅動(dòng)力?!?

  原文:https://ayarlabs.com/ayar-labs-demonstrates-industrys-first-4-tbps-optical-solution-paving-way-for-next-generation-ai-and-data-center-designs/

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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關(guān)鍵字: Ayar Labs 4Tbps OFC 人工智能
文章標題:OFC2023:Ayar Labs展示業(yè)界首個(gè)4Tbps光學(xué)解決方案
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