光迅科技重磅推出200G FR4 BIDI模塊

  ICC訊 隨著(zhù)大數據、云計算、人工智能及5G萬(wàn)物互聯(lián)等應用的快速發(fā)展，數據中心內部流量也呈現爆發(fā)式增長(cháng)。當前數據中心的典型架構如下圖所示：

  從2017年開(kāi)始數據中心架構逐步切換到100G時(shí)代，即服務(wù)器(SERVER)和架頂交換機(TOR)之間使用25G SFP28 AOC進(jìn)行連接，TOR到LEAF、LEAF到SPINE根據不同距離采用100G QSFP28 SR4或者CWDM4模塊。

  400G FR4光模塊早在2018年就已經(jīng)被開(kāi)發(fā)出來(lái)，由于成本問(wèn)題，使得其取代100G CWDM4的步伐較慢。而今年隨著(zhù)業(yè)務(wù)對數據量的需求，數據中心架構逐步切換到200G/400G時(shí)代，服務(wù)器速率采用50G速率的AOC，TOR到LEAF、SPINE之間采用200G/400G各種距離的光模塊。因此，在100G低速率和400G高價(jià)格之間，200G是一個(gè)極具性?xún)r(jià)比的方案。而光迅科技依托多年深耕和布局，一舉推出全新的200G FR4 BIDI模塊，為客戶(hù)帶來(lái)全新、更優(yōu)產(chǎn)品體驗。

  200G FR4模塊光芯片采用28G帶寬的DFB，而非昂貴的56G EML;結合自身無(wú)源光器件平臺的優(yōu)勢，在不增加成本基礎上實(shí)現BIDI功能，整個(gè)模塊只需要一根光纖輸入/輸出，降低了模塊成本和客戶(hù)的光纖布線(xiàn)成本，已成為客戶(hù)的控本優(yōu)先。

  此外，光迅科技在有源/無(wú)源芯片領(lǐng)域深耕多年，依托高性能的自制DML激光器和探測器，以及低損耗的平面光波導合分波芯片，可減少客戶(hù)在供應端的風(fēng)險。整體而言，光迅科技此次推出的200G FR4 BIDI模塊，以客戶(hù)需求為根本出發(fā)點(diǎn)，是一款極具優(yōu)勢的數據中心解決方案產(chǎn)品。

  光迅科技，一如既往地把握技術(shù)趨勢，助力數據中國建設。