Marvell在OCP2023全球峰會(huì )上展示了200G電氣互連技術(shù)

  ICC訊（編譯：Nina）在今年的OCP全球峰會(huì )(OCP Global Summit)上，數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者M(jìn)arvell Technology展示了每通道200Gbps(200G/lane)電氣I/O，展示作為200G/lane 有源電纜(Active Electrical Cables，AEC)關(guān)鍵構建模塊的技術(shù)，為下一代人工智能集群和云基礎設施奠定基礎。

  Marvell現場(chǎng)演示的PAM4 DSP技術(shù)在電氣通道上每通道驅動(dòng)200Gbps。該演示的基礎是Marvell 224G長(cháng)距離SerDes技術(shù)，能夠在224G/lane時(shí)驅動(dòng)40dB+的插入損耗。在展位B7，微軟進(jìn)行了針對微軟特定的銅通道用例進(jìn)行優(yōu)化的相同技術(shù)演示。

  高速SerDes技術(shù)是Marvell業(yè)界領(lǐng)先的數據基礎設施平臺的關(guān)鍵知識產(chǎn)權基礎，該平臺還包括加密引擎、片上系統結構、芯片到芯片互連和物理層接口，用于設計針對不同用例、客戶(hù)和應用進(jìn)行優(yōu)化的半導體、處理器子系統和小芯片。Marvell 5nm 224G長(cháng)距離SerDes技術(shù)在224G/lane信令下具有40dB+的可達能力，可用于開(kāi)發(fā)一系列具有200G電氣I/O的組件，以滿(mǎn)足下一代云基礎設施的性能需求。

  Marvell高級副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Achyut Shah表示：“Marvell將繼續其在200G領(lǐng)域的SerDes領(lǐng)導地位，并正在解決人工智能和其他復雜工作負載日益增長(cháng)的帶寬需求。我們很高興能夠在OCP展示我們的領(lǐng)先產(chǎn)品，并在微軟的展位上展示這項技術(shù)?！?

  SerDes，或序列化/反序列化器，是用于高速通信集成電路設計的功能模塊。SerDes塊將數據從并行接口(如Switch ASIC的I/O)轉換到串行接口，從而使設備之間通過(guò)銅纜或光纖連接進(jìn)行數據交換。不同的SerDes塊針對不同的距離進(jìn)行了優(yōu)化，其中長(cháng)距離SerDes用于實(shí)現系統(米)之間的物理互連，而短距離或超短距離SerDes用于連接片上系統內的芯片。

  Marvell將其SerDes以及互連技術(shù)整合到其旗艦硅解決方案中，包括Teralynx交換機、PAM4和相干DSP、Alaska有源電纜(AEC)定時(shí)器和以太網(wǎng)物理層(PHY)設備、OCTEON處理器、Bravera存儲控制器、Brightlane汽車(chē)以太網(wǎng)芯片組和定制ASIC。

  2023年OCP全球峰會(huì )已于10月17日至19日在圣何塞會(huì )議中心舉行。