外購芯片比自研更“香”？國產(chǎn)IGBT廠(chǎng)商宏微股份透露無(wú)奈

  ICC訊 12月22日，江蘇宏微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宏微股份”)的科創(chuàng )板申報材料獲得上交所受理，公司擬募資5.58億元，分別投向新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設項目以及償還銀行貸款及補充流動(dòng)資金項目。

  宏微股份采取的是Fabless模式，其主要產(chǎn)品為功率半導體器件，主要包括IGBT、FRED芯片、單管及模塊等產(chǎn)品，報告期內，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入分別為2.09億元、2.62億元、2.6億元、1.42億元。

  《科創(chuàng )板日報》記者梳理發(fā)現，除了擁有芯片自研技術(shù)外，宏微股份還存在每年向其同行業(yè)公司英飛凌大筆采購芯片的情況，且在報告期內，公司每年外購芯片的金額要高于其采購自研芯片所需金額。

  并且記者還注意到，國產(chǎn)IGBT廠(chǎng)商斯達半導同樣存在外購芯片的情況，其背后存在著(zhù)怎樣的原因?兩家公司對此又是如何解釋?

  英飛凌是第一大供應商

  宏微股份的產(chǎn)品中，單管主要是指將一個(gè)IGBT芯片單獨或與FRED芯片、MOSFET芯片通過(guò)芯片焊接和鋁絲鍵合至銅框架基板上，接入電極，并通過(guò)塑封外殼封裝而成;而模塊中除芯片以外，主要由DBC基板、鋁線(xiàn)或銅線(xiàn)等材料組成。

  可以看出的是，不論上述哪款產(chǎn)品，芯片都是其中的核心零部件。

  記者從招股書(shū)中獲悉，宏微股份是國內少數可以自主研發(fā)IGBT、FRED芯片的公司。但除了由芯片代工供應商生產(chǎn)的自研芯片外，宏微股份還存在對外采購芯片的情況。

  報告期內，宏微股份向英飛凌采購的芯片金額分別為：2216.73萬(wàn)元、4159.39萬(wàn)元、5159.20萬(wàn)元以及1423.25萬(wàn)元，占當期采購總額的比重分別為14.89%、21.01%、28.43%和13.49%。而自2018年起，英飛凌就持續穩居宏微股份第一大供應商的位置。

  值得注意的是，英飛凌的身份不僅是宏微股份的供應商，同時(shí)也是宏微股份在功率半導體器件行業(yè)的國外競爭對手，根據IHS Markit 2018年報告，2017年其全球市場(chǎng)占有率為22.40%，在低電壓、中電壓和高電壓IGBT領(lǐng)域，英飛凌均占據領(lǐng)先地位。

  從另一個(gè)角度看，2017年至2020年1-6月，公司芯片(外購)的采購金額分別為：3776.68萬(wàn)元、5367.51萬(wàn)元、6200.62萬(wàn)元以及2307.7萬(wàn)元;而前述各期，公司對自研芯片的采購金額分別為：739.97萬(wàn)元、1477.97萬(wàn)元、2382.00萬(wàn)元以及1734.93萬(wàn)元。

  需要說(shuō)明的是，外購芯片是指向芯片生產(chǎn)商直接采購芯片成品，而自研是由公司提供芯片光刻版圖設計和工藝流程，代工企業(yè)自行采購硅片等原材料加工后向公司交付芯片，屬于原材料采購，公司采購的芯片成本中已經(jīng)包含了代工成本。

  上述的數據反映出兩個(gè)情況：其一是公司除了向英飛凌外購芯片外，也有向其他廠(chǎng)商外購芯片;其二，公司對于外購芯片的金額顯著(zhù)高于自研芯片所需原材料的采購金額。

  外購芯片的原因

  進(jìn)一步來(lái)看，招股書(shū)中提到，外購芯片主要包含IGBT芯片、FRED芯片、整流二極管芯片等，各類(lèi)芯片價(jià)格差異較大，其中IGBT芯片單價(jià)相對較高;而宏微股份的自研芯片主要為IGBT芯片。

  對于外購芯片的原因，宏微股份未在招股書(shū)中具體提及，但公司在解釋主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率低于同行業(yè)可比公司平均水平時(shí)提到：“公司部分客戶(hù)指定要求使用進(jìn)口芯片，進(jìn)口芯片價(jià)格相對較高，導致部分IGBT模塊毛利率相對偏低”。

  不過(guò)由于外購芯片的品種較多，因此在報告期內，宏微股份外購芯片的平均采購單價(jià)低于自研芯片。

  此外，除了宏微股份存在外購芯片的情況外，記者注意到，其同行業(yè)公司斯達半導也存在類(lèi)似的情形。

  斯達半導在今年1月披露的招股書(shū)中稱(chēng)，公司自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片已經(jīng)量產(chǎn);但同時(shí)，公司仍然存在外購芯片的情況，包括英飛凌、Si-Chip Power Technologies Limited、IXYSSemiconductor GmbH等公司。

  除了2019年1-6月外，2016年至2018年，斯達半導各期外購芯片的金額均超過(guò)其采購自主研發(fā)芯片的金額。

  為此，在此前監管層向公司發(fā)送的“反饋意見(jiàn)”中，監管層要求公司說(shuō)明，外購芯片的原因及合理性，外購芯片的主要采購對象，公司自主芯片在IGBT模塊產(chǎn)品的重要程度;自主芯片與外購芯片的區別、聯(lián)系、功能是否可相互替代，公司是否對外購芯片尤其是進(jìn)口芯片形成重大依賴(lài)，自主芯片的核心零部件是否依賴(lài)進(jìn)口。

  斯達半導在招股書(shū)中稱(chēng)，其自主研發(fā)設計的最新一代FS Trench芯片，具備替代進(jìn)口芯片的能力，公司對外購芯片不存在重大依賴(lài)。而對外采購芯片的原因是：由于客戶(hù)對公司自研芯片的批量化使用需要一定的驗證時(shí)間，因此在正常情況下，公司自主研發(fā)的芯片完全取代進(jìn)口芯片需要一定過(guò)程。

  就技術(shù)角度而言，斯達半導稱(chēng)，其已實(shí)現了IGBT芯片國產(chǎn)化，具備替代進(jìn)口IGBT模塊的能力。宏微股份在招股書(shū)中則提到，其最新研發(fā)成功的宏微第四代IGBT M4i 750V 280A芯片，在擊穿耐壓、短路極限時(shí)間方面與英飛凌芯片基本相同，在損耗、電流密度方面與英飛凌芯片相接近。