郭臺銘：富士康肯定要自主制造芯片

  ICCSZ訊  富士康董事長(cháng)郭臺銘5月21日重申，將進(jìn)軍芯片制造市場(chǎng)。

  郭臺銘稱(chēng)，富士康“肯定”會(huì )自主制造芯片。不久前，他在北京大學(xué)演講時(shí)曾表示，富士康將開(kāi)發(fā)自己的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )，這需要富士康采購大量傳感器和傳統集成電路(IC)零部件，使得集團一年采購的半導體零部件金額超過(guò)4億美元。

  郭臺銘稱(chēng)，在收購東芝半導體業(yè)務(wù)的計劃被拒絕后，富士康已設立了一個(gè)半導體業(yè)務(wù)部門(mén)，擁有100多名工程師。

  報道稱(chēng)，富士康一直在強化半導體領(lǐng)域的布局，并已控制了多家IC相關(guān)企業(yè)，包括LCD驅動(dòng)IC制造商天鈺科技、系統級封裝公司訊芯科技、半導體和LED制造設備廠(chǎng)商沛鑫能源科技，以及IC設計服務(wù)公司虹晶科技。

  作者：李明