喜迎新會(huì )員：專(zhuān)注光通訊及半導體封裝設備研發(fā)生產(chǎn)的思格自動(dòng)化

  ICC訊 大環(huán)境影響企業(yè)命運，小環(huán)境激勵企業(yè)力爭上游。成立于2019年的中山市思格自動(dòng)化科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“思格自動(dòng)化”或“公司”）是一家專(zhuān)注于光通訊行業(yè)專(zhuān)用設備及半導體封裝設備研發(fā)的高科技企業(yè)。思格自動(dòng)化以科技創(chuàng )新為核心，致力于推動(dòng)光通訊和半導體技術(shù)的進(jìn)步，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的全球信息傳輸和處理需求。

  自成立以來(lái)，思格自動(dòng)化堅持積累科研成果，在不同行業(yè)領(lǐng)域取得突出成績(jì)并獲得高科技企業(yè)、創(chuàng )新性中小企業(yè)、專(zhuān)精特新、3A認證、及多項發(fā)明/，實(shí)用新型專(zhuān)利等諸多榮譽(yù)。

  思格自動(dòng)化始終堅持以客戶(hù)需求為導向，緊跟科技前沿，積極探索新技術(shù)，新工藝。通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品研發(fā)，思格自動(dòng)化為客戶(hù)提供更加先進(jìn)，更加完善的解決方案，助力客戶(hù)在激烈的市場(chǎng)競爭中脫穎而出。

  此外，思格自動(dòng)化的研發(fā)團隊還匯聚了眾多行業(yè)精英，他們憑借深厚的專(zhuān)業(yè)知識和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗，不斷推陳出新，打造出一系列高效、穩定、精準的設備。為行業(yè)客戶(hù)需求定制銀膠貼片機、共晶機、雙工位耦合機、高精度耦合機等半導體設備。這些設備不僅提升了光通訊的傳輸效率和穩定性，更在半導體封裝領(lǐng)域實(shí)現了突破，大幅提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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