SEMI：2022年半導體硅晶圓出貨面積及營(yíng)收均創(chuàng )新高

  ICC訊  據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)統計，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積達147.13億平方英寸，總營(yíng)收為138億美元，均創(chuàng )新高。

  SEMI指出，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%，超過(guò)了2021年曾創(chuàng )下的記錄;硅晶圓總營(yíng)收138億美元，年增9.5%。SEMI表示，硅晶圓支持了半導體器件的強勁需求，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設的驅動(dòng)下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圓需求同步增長(cháng)。

  SEMI SMG董事長(cháng)兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“盡管全球宏觀(guān)經(jīng)濟擔憂(yōu)加劇，但硅晶圓行業(yè)仍在繼續發(fā)展?！霸谶^(guò)去10年中，硅出貨量有九年增長(cháng)，這證明了硅在至關(guān)重要的半導體行業(yè)中的核心作用?！?

  硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達12英寸，可用作制造大多數半導體的基板材料。