艾銳光電光芯片封裝項目投產(chǎn) 總投資6000萬(wàn)元

  ICC訊（編輯：Aiur） 根據日照經(jīng)濟技術(shù)區消息，6月5日，該市首個(gè)通訊類(lèi)芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區正式投產(chǎn)，將對開(kāi)發(fā)區乃至全市加快5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動(dòng)作用。

圖片來(lái)源：日照開(kāi)發(fā)區發(fā)布

       日照艾銳光芯片封裝項目總投資6000萬(wàn)元，目前主要生產(chǎn)光芯片、光組件器件及光模塊。投產(chǎn)后年均營(yíng)業(yè)收入預計2億元。

圖片來(lái)源：日照開(kāi)發(fā)區發(fā)布

  根據日照網(wǎng)消息，2019年12月18日，山東省日照經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區與艾銳光電科技有限公司(Azuri Optics)簽署合作協(xié)議，使光芯片封裝測試項目落戶(hù)日照開(kāi)發(fā)區。該項目總投資7000萬(wàn)元，擬于2020年投產(chǎn)。截至當時(shí)，該項目已完成A輪兩輪融資，市場(chǎng)估值2.3億元，并擬于2020年項目投產(chǎn)后開(kāi)始B輪融資。艾銳光電是日照開(kāi)發(fā)區高層次人才創(chuàng )業(yè)項目，也是資本招商的又一成果，由留美博士李文聯(lián)合留加博士奚燕萍共同創(chuàng )辦，并由上海常春藤及合肥中興合創(chuàng )投資建設。

       據ICC訊石報道，2019年12月，艾銳光電(Azuri Optics)宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA，其25G DFB芯片完成可靠性評估，全面支持中國移動(dòng)主導的5G前傳半有源MWDM方案，利用帶有TEC的封裝方式，控制25G DFB的波長(cháng)在全溫工作范圍內滿(mǎn)足1271~1371nm +/-3.5nm，共計12個(gè)波長(cháng)通道的要求。

圖片來(lái)源：艾銳光電提供

       公司充分考慮到大批量生產(chǎn)制造的成本問(wèn)題，采用自主研發(fā)設計的7-PIN 25G TO56 Header, 集成了25G DFB、TEC、MPD、Thermistor等元器件，為25G MWDM前傳光模塊的設計提供了快速、低成本的方案。