鴻海、聯(lián)電進(jìn)擊第三代半導體

  ICC訊  據了解，在SEMICON Taiwan 2022國際半導體展上，鴻海、聯(lián)電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心。

  鴻海表示，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領(lǐng)域大顯身手;聯(lián)電則以子公司聯(lián)穎光電為指標，目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，規劃擴大產(chǎn)能以因應需求，并朝更先進(jìn)的8英寸晶圓與多元應用邁進(jìn)。

  鴻海董事長(cháng)劉揚偉表示，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優(yōu)勢，包括投資碳化硅基板制造商盛新材料，強化上游供應鏈確?；骞?，并迅速拓寬產(chǎn)品組合。

  聯(lián)電集團通過(guò)轉投資聯(lián)穎光電切入第三代半導體，主要提供6英寸化合物半導體晶圓代工服務(wù)，技術(shù)涵蓋砷化鎵新一代HBT技術(shù)、0.15微米pHEMT技術(shù)、氮化鎵(GaN)高功率元件到濾波器，并跨入光電元件制造，終端應用領(lǐng)域包括手機無(wú)線(xiàn)通訊、無(wú)線(xiàn)微型基站、國防航天、光纖通訊、光學(xué)雷達及3D感測元件等。