蘋(píng)果或將臺積電芯片產(chǎn)線(xiàn)搬到美國！

  ICC訊  據彭博社報道, 2020年Q2Q3的游說(shuō)披露顯示,蘋(píng)果曾就美國國內的半導體生產(chǎn)的稅收減免問(wèn)題游說(shuō)過(guò)美國財務(wù)部、國會(huì )及白宮的官員,這很可能表明蘋(píng)果正在計劃將更多的iPhone制造業(yè)務(wù)轉移回美國國內,尤其是芯片部分。

  蘋(píng)果公司自己研發(fā)設計了很多芯片,包括iPhone與iPad上的A系列、M系列與U系列芯片,便攜設備上的H系列芯片,以及即將在Mac電腦產(chǎn)品線(xiàn)上應用的ARM架構Apple Silicon芯片。蘋(píng)果的芯片研發(fā)工作實(shí)在庫比蒂諾的總部完成,不過(guò)生產(chǎn)卻主要交給了中國臺灣的半導體公司臺積電,并在位于中國臺灣與中國大陸的代工廠(chǎng)生產(chǎn)完成。

  蘋(píng)果對美國政府的游說(shuō)表明其或欲將芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬回美國,以回避中美之間的關(guān)稅及貿易摩擦。

  報道中稱(chēng),蘋(píng)果公司資深員工、聯(lián)邦政府事務(wù)主管蒂姆·鮑德利正在主導蘋(píng)果的游說(shuō)任務(wù)。

  蘋(píng)果的大多數產(chǎn)品都是在中國生產(chǎn),不過(guò)Mac Pro卻是在德州的奧斯汀工廠(chǎng)生產(chǎn),蘋(píng)果計劃在獲得關(guān)稅減免之后交付給該工廠(chǎng)更多的生產(chǎn)工作。

  今年5月份,蘋(píng)果的半導體合作伙伴臺積電宣布在美國亞利桑那州建設先進(jìn)的半導體工廠(chǎng),進(jìn)行5nm芯片的生產(chǎn)工作。蘋(píng)果最新的A14芯片即是采用5nm制造工藝。

  本文轉載自：中國半導體論壇