光計算芯片迎來(lái)重大突破：算力密度和精度達到商用標準

  ICC訊  矩陣規模(算力密度)和單節點(diǎn)光辨識度(算力精度)是衡量光計算芯片性能的關(guān)鍵指標，業(yè)內公認的達到商用標準的矩陣規模是128x128，2021年全球范圍內有兩家企業(yè)完成了64x64的光計算芯片流片，此后三年內這個(gè)瓶頸一直沒(méi)有被突破。

  光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，這意味著(zhù)它的算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。

  這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進(jìn)行數據交互，可以與數據中心兼容，未來(lái)光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應用，達到商用標準可以說(shuō)是中國AI芯片“換道超車(chē)”的關(guān)鍵一步。

  光計算芯片在算力、數據傳輸上的優(yōu)勢毋庸置疑，但要實(shí)現規?；逃?，還需解決非線(xiàn)性計算、存算一體等難題，無(wú)論是科研院所，還是產(chǎn)業(yè)界，都認為構建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。光本位科技基于PCM相變材料實(shí)現了存算一體的存內計算，存儲單元與計算單元完全融合，目前已迭代出以光計算芯片為核心的電芯片設計能力，并與國內頂尖封裝公司建立深度戰略合作，共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)光電合封能力。

  光本位科技正在進(jìn)行128x128光計算板卡調試，預計將于2025年內推出商業(yè)化光計算板卡產(chǎn)品，用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，同時(shí)即將完成更大矩陣規模的光計算芯片研發(fā)。

  光計算板卡的最大應用場(chǎng)景是人工智能，并天然適配于大模型、自動(dòng)駕駛、具身智能等細分領(lǐng)域，這是由于其具備超大算力、超低功耗、響應極快、可大規模量產(chǎn)等特點(diǎn)。近年來(lái)，人工智能相關(guān)行業(yè)提升算力的需求旺盛，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的計算量以指數級速度增長(cháng)，遠超集成電路摩爾定律的增長(cháng)速率，同時(shí)還出現了驚人的功耗問(wèn)題。新形勢下，開(kāi)辟光計算等新型計算技術(shù)路徑已成為當務(wù)之急，其中光計算是未來(lái)服務(wù)于大規模大模型算力集群的重要抓手，在推理和訓練兩側都扮演關(guān)鍵角色，因此，光本位科技的這次突破也是光計算賦能千行百業(yè)的開(kāi)端。