中國臺灣半導體封測廠(chǎng)商赴美設廠(chǎng)將考慮三大因素

  ICC訊  據業(yè)內消息人士透露，盡管臺積電正在美國建設先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，但中國臺灣的半導體封測廠(chǎng)商仍不確定是否在美國建造工廠(chǎng)，以提供芯片或主流倒裝芯片(FC)工藝等尖端封裝服務(wù)。

  據消息人士指出，日月光等中國臺灣半導體封測廠(chǎng)商評估在美國建廠(chǎng)的可能性時(shí)將考慮三大因素，一是IC封裝/測試更接近系統組裝商;二是封裝芯片的運輸成本要高于晶圓;三是封裝屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，在美國面對的人才挑戰將更大。

  據悉，臺積電日前在美國亞利桑那州晶圓廠(chǎng)首批機臺設備到廠(chǎng)典禮上宣布，美國廠(chǎng)將制程推進(jìn)至4納米，且追加預算至400億美元，第二階段擴廠(chǎng)將切入3納米制程;第一廠(chǎng)將于2024年量產(chǎn)，第二廠(chǎng)于2026年量產(chǎn)。

  此前群益投顧董事長(cháng)蔡明彥評論，海外設廠(chǎng)趨勢不可逆，但仍不影響臺積電在晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，但長(cháng)期而言，不排除未來(lái)會(huì )有更多中國臺灣的半導體廠(chǎng)商跟隨臺積電赴海外設廠(chǎng)，中國臺灣半導體設備等島內投資項目是否因此下降，值得留意。