中移物聯(lián)網(wǎng)推出首款內置eSIM卡物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

　　iccsz訊 2月3日，記者從位于南岸茶園新區的中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司獲悉，該公司日前成功研發(fā)出首款內置eSIM卡的2G芯片C216B。作為一款為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域量身定做的通信芯片，其能有效解決當前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品使用SIM卡通信芯片導致的通信率過(guò)低、個(gè)人信息容易被盜等一系列問(wèn)題。

　　據了解，此款芯片僅有指甲殼大小，具有空中寫(xiě)卡、自動(dòng)接入中國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放平臺OneNET、基礎數據采集和低功耗等特色功能，可廣泛應用于遠程抄表、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設備、智慧醫療及智慧金融等領(lǐng)域，并能有效解決當前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品時(shí)常遭遇的SIM卡被盜、產(chǎn)品體積過(guò)大、通信率過(guò)低及管理成本高等問(wèn)題，為企業(yè)提供低成本、低功耗、高安全性、高穩定性、高集成度的終端產(chǎn)品及解決方案。

　　譬如，其應用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)，可避免因車(chē)體震動(dòng)造成SIM卡接觸不良、無(wú)法通信的情況；應用于移動(dòng)POS機，可防止銀行卡被盜刷；應用于智能血壓計，可支持血壓計更長(cháng)時(shí)間待機，并可省去部件和卡槽的連接電路。

　　據悉，目前，中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司已在設備定位、金融終端、醫療終端及遠程抄表等領(lǐng)域與合作伙伴完成了相關(guān)產(chǎn)品的設計和測試，正逐步把此款芯片推向市場(chǎng)。