ICC訊 日前,印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·維什瑙出席美光科技在印半導體工廠(chǎng)奠基儀式。
在儀式上維什瑙稱(chēng),該工廠(chǎng)的建設將很快完工,預計2024年12月前推出印度首批本土微芯片。該項目于8月開(kāi)始建設,耗資27.5億美元,其中包括政府的支持。
此前,印度政府曾公布一項規劃,計劃投資100億美元用于推動(dòng)本國半導體制造,以減少進(jìn)口依賴(lài)并提高本國經(jīng)濟實(shí)力。印度在2021年12月宣布一項100億美元芯片產(chǎn)業(yè)激勵計劃,旨在吸引全球芯片制造商投資設廠(chǎng),印度政府將向符合條件的企業(yè)提供最高達項目成本50%的財政支持。
維什瑙表示,印度已準備好成為主要的半導體中心。