英偉達AI芯片故障引發(fā)微軟等客戶(hù)削減訂單

  據外媒當地時(shí)間1月13日報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時(shí)遇到了技術(shù)問(wèn)題，主要包括服務(wù)器機架過(guò)熱和芯片連接異常。

  這些問(wèn)題對數據中心的部署進(jìn)程造成阻礙，英偉達多家客戶(hù)，包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。

  Blackwell芯片是英偉達的新一代圖形處理器（GPU），Blackwell芯片以其卓越性能和高能效廣受期待。與上一代產(chǎn)品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微軟、亞馬遜、谷歌和Meta等科技巨頭。每家公司為此下達了價(jià)值超過(guò)100億美元的訂單。

  報道稱(chēng)，上述缺陷對于新型芯片來(lái)說(shuō)并不罕見(jiàn)，但它們卻延誤了微軟等客戶(hù)的數據中心計劃。據知情人士透露，作為OpenAI的服務(wù)器提供商，微軟原計劃在其美國鳳凰城的一個(gè)設施中安裝至少包含5萬(wàn)枚Blackwell芯片的GB200機架。然而，由于Blackwell芯片從去年開(kāi)始延遲交付，OpenAI要求微軟盡早為其提供上一代英偉達H200芯片。這一變化導致原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經(jīng)裝滿(mǎn)了H200芯片。

  有消息人士透露，如果英偉達無(wú)法解決這些問(wèn)題，其性能可能會(huì )低于公司承諾的水平。目前尚不清楚微軟等客戶(hù)削減訂單是否會(huì )影響英偉達的銷(xiāo)售，因為可能會(huì )有其他買(mǎi)家購買(mǎi)這些有問(wèn)題的GB200服務(wù)器機架。

  英偉達首席執行官黃仁勛2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預計該產(chǎn)品將在未來(lái)幾個(gè)季度都供不應求。黃仁勛還稱(chēng)，Blackwell芯片最新財季的銷(xiāo)售有望超過(guò)公司早前設立的目標。值得一提的是，此前有媒體報道稱(chēng)，一款搭載72顆新芯片的旗艦級液冷服務(wù)器在初期測試中出現過(guò)熱問(wèn)題。但黃仁勛否認了這一報道。

  與此同時(shí)，美國政府于1月13日發(fā)布了人工智能相關(guān)出口管制措施，市場(chǎng)認為此舉將影響包括英偉達在內的美國主要芯片企業(yè)。

  據《日本經(jīng)濟新聞》報道，英偉達公司13日發(fā)表聲明，就拜登政府同日發(fā)布的人工智能（AI）尖端半導體出口管制措施進(jìn)行批評，稱(chēng)這將“阻礙技術(shù)革新和經(jīng)濟增長(cháng)”。新管制措施限制美國企業(yè)向東南亞和中東地區出口半導體的數量。英偉達生產(chǎn)的尖端AI半導體預計將成為管制對象。英偉達指出，管制措施并不利于強化美國安全保障，反而只會(huì )削弱美國競爭力。