消息稱(chēng)臺積電已獲博通3nm芯片訂單

  ICC訊  據業(yè)內消息人士透露，博通已向臺積電下了3nm芯片訂單

  據消息人士稱(chēng)，盡管市場(chǎng)猜測博通可能會(huì )在2025年之前失去蘋(píng)果的蜂窩調制解調器芯片訂單，但博通已經(jīng)在2022年與臺積電簽訂了3nm芯片生產(chǎn)訂單。

  消息人士指出，如果博通因失去蘋(píng)果的訂單而撤回部分與臺積電的3nm芯片訂單，臺積電仍將能夠搶到蘋(píng)果內部替代博通芯片的訂單。

  據悉，臺積電于2022年12月29日在中國臺灣南部科學(xué)園(STSP)的18號晶圓廠(chǎng)新址舉行了3nm量產(chǎn)擴產(chǎn)儀式。

  臺積電董事長(cháng)劉德音在儀式上表示，目前3nm制程良率，已與5nm量產(chǎn)同期相當，已大量生產(chǎn)，并幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。相較于5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。

  在市場(chǎng)需求方面，劉德音稱(chēng)，臺積電3nm制程市場(chǎng)需求非常強勁，3nm制程技術(shù)量產(chǎn)首年開(kāi)始，每年帶來(lái)的收入都會(huì )大于同期的5nm。根據估計，3nm技術(shù)量產(chǎn)5年內，將會(huì )釋放全世界1.5萬(wàn)億美元的終端產(chǎn)品價(jià)值。

  在良率方面，半導體行業(yè)分析師和專(zhuān)家估計，目前臺積電的3nm良率可低至60%至70%，或高達75%至80%，這對第一批來(lái)說(shuō)相當不錯。