【OFC2018】HiLight半導體將演示基于10G-PON BOB平臺的雙閉環(huán)控制系統專(zhuān)利技術(shù)

  ICCSZ訊（編輯：Debi）HiLight半導體宣布，他們將在OFC2018展覽會(huì )演示用于突發(fā)模式激光驅動(dòng)器雙環(huán)控制專(zhuān)利技術(shù)。該技術(shù)將作為10G-PON板上集成方案也就是BOSA-on-Board (BoB)參考設計的一部分進(jìn)行演示，方案主芯片是該公司為10G-PON ONU設計的HLC10Px'Combo'CMOS收發(fā)一體芯片。

  除了采用純CMOS設計，HiLight的HLC10Px PON ONU‘Combo’芯片還具備高度集成的五合一功能：限幅放大器，突發(fā)模式激光驅動(dòng)器，發(fā)射端光功率與消光比雙閉環(huán)控制，PWM APD偏置電壓控制器，和一個(gè)帶有可提供數字監控診斷的嵌入式固件的8051微處理器。這是市場(chǎng)上第一款集成了以上5種功能純CMOS 10G-PON芯片，并且為降低10PON BoB ONU大規模部署的成本提供了可行的方案。

  “根據我們最新公布的預測，10G PON設備市場(chǎng)在2018至2023年將呈現非常強勁的增長(cháng)”，Ovum首席分析師Julie Kunstler這樣評論，“服務(wù)供應商正在升級他們的網(wǎng)絡(luò )，以支持住宅用戶(hù)的寬帶增長(cháng)需求”，Julie還補充道，“Ovum的預測是基于BoB方案可以在今年底之前推廣應用。由于BoB方案在GPON增長(cháng)過(guò)程中大大降低了推廣成本，我們期望BoB方案同樣也能為10G PON節省成本?！?

  HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總裁Christian Rookes評論：“HiLight為客戶(hù)提供的10G-PON套片可以幫助提升10G-PON ONU的產(chǎn)量和產(chǎn)能。HLC10Px芯片采用了發(fā)射端雙閉環(huán)控制的專(zhuān)利技術(shù)，除了節省BOM成本還可以減少BoB ONU的測試時(shí)間。此外，HiLight這套芯片的功耗極低：整個(gè)BoB參考設計在常溫時(shí)的功耗約為0.5W左右，全溫范圍內的功耗低于1W。

  HiLight銷(xiāo)售副總裁Jess Brown補充道：“HiLight在GPON市場(chǎng)上的出貨已經(jīng)超過(guò)4000萬(wàn)顆芯片，現在我很高興HiLight可以幫助客戶(hù)在10G-PON BoB ONU的推廣-尤其是對價(jià)格比較敏感的大中華區市場(chǎng)?！?

  關(guān)于HiLight半導體有限公司

  HiLight半異體是一家風(fēng)投機構投資的芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于幾十納米級CMOS工藝并用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能PMD和PHY 芯片。

  目前，HiLight已經(jīng)向PON，數據中心和網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)銷(xiāo)售了約5000萬(wàn)顆芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。