MACOM新推數據中心QSFP28模塊芯片組解決方案

　　ICCSZ訊 領(lǐng)先的模擬射頻、微波、毫米波及光子半導體產(chǎn)品供應商M/A-COMTechnologySolutionsInc.("MACOM")(納斯達克股票交易代碼：MTSI)昨日發(fā)布其面向數據中心CWDN和PSM4應用的完整芯片組。該芯片組包含完整的光電集成電路(IC)，可在QSFP28封裝中實(shí)現最低功耗。

　　為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對高速數據通信的需求，新型超大數據中心仍在不斷擴展。100G收發(fā)器的數量將成倍增長(cháng)，并需要功耗更低、體積更小、成本更低的組件。MACOM已將高速半導體器件整合到100G收發(fā)器中，并提供集經(jīng)優(yōu)化的激光器、驅動(dòng)器、CDR和TIA于一體的完整解決方案，具備與眾不同的性能、功耗、尺寸和成本優(yōu)勢。

　　MACOM的M37046和M37049是目前功耗最低、體積最小的四信道收發(fā)CDR，具備市場(chǎng)領(lǐng)先的性能。MAOM-002301和MAOM-002304是市場(chǎng)上功耗最低的單信道和四信道DML驅動(dòng)器，因為便于組裝到TOSA中，它們在市場(chǎng)上得到了廣泛應用。此外，MACOM的127/129/131/133D-25C-LCG11系列DFB激光器涵蓋CWDM和PSM4波長(cháng)，具備極寬的工作溫度范圍。M03002和M03102是單信道和四信道TIA，可為28G應用提供業(yè)內最低的噪聲和功耗。該完整的解決方案由MACOM應用專(zhuān)家團隊提供全面支持，以幫助收發(fā)器設計人員縮短產(chǎn)品上時(shí)間。此外，其規模經(jīng)濟優(yōu)勢還能為那些采用MACOM芯片組的收發(fā)器制造商帶來(lái)極大的成本優(yōu)勢。

　　高速網(wǎng)絡(luò )戰略副總裁VivekRajgarhia表示：“此款芯片組體現了MACOM為終端用戶(hù)和整個(gè)業(yè)界帶來(lái)的價(jià)值。通過(guò)提供一個(gè)全面的解決方案，我們可以降低成本，提高能效，幫助客戶(hù)應對各種高速網(wǎng)絡(luò )挑戰。”