ICC訊 據韓媒報道,業(yè)界人士透露,三星預計將從 2020 年底開(kāi)始,投入 5nm 制程應用處理器 (AP)、通訊調制解調器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。
消息人士表示,三星 5nm 訂單主要有高通驍龍 875 處理器、驍龍 X60 調制解調器以及三星 Exynos 1000 等。
該業(yè)界人士稱(chēng),“先前業(yè)界傳出三星 5nm 制程良率不佳,那只不過(guò)是市場(chǎng)散播出來(lái)的謠言而已?!?
上個(gè)月 DigiTimes 稱(chēng),三星的 5 nm EUV 光刻工藝正面臨著(zhù)良品率低的問(wèn)題。而高通考慮到三星方面的局限已將其部分芯片緊急交由臺積電進(jìn)行補救。
三星在今年第 2 季度財報電話(huà)會(huì )議中公開(kāi)表示,5nm 制程已于 2020 年第 2 季度量產(chǎn),預計 2020 年下半開(kāi)始拓展客戶(hù)并正式投入大量生產(chǎn)。
根據市調機構的最新資料,目前臺積電晶圓代工市占率仍然過(guò)半(53.9%),而三星則以 17.4% 的市占率緊追其后。
本文轉載自微信公眾號:中國半導體論壇