英特爾明年推出數據中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高

  ICC訊  8 月 29 日消息，英特爾公司周一在斯坦福大學(xué)舉行的半導體技術(shù)會(huì )議 Hot Chips 2023 上表示，將于明年推出一款新型數據中心芯片“Sierra Forest”，該芯片每瓦功率所能完成的計算工作量將比目前的數據中心芯片提高 240%，這是該公司首次披露此類(lèi)數據。

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  數據中心是互聯(lián)網(wǎng)和在線(xiàn)服務(wù)的動(dòng)力源，它們消耗了大量的電力，科技公司正面臨著(zhù)保持或減少能源使用量的壓力，這促使芯片公司專(zhuān)注于如何提高每個(gè)芯片的計算效率。Ampere Computing 是一家由前英特爾高管創(chuàng )立的初創(chuàng )公司，其率先推出了一款專(zhuān)注于高效處理云計算工作的芯片。英特爾和競爭對手 AMD 也隨后宣布了類(lèi)似的產(chǎn)品，其中 AMD 的產(chǎn)品已于 6 月上市。

  英特爾在數據中心市場(chǎng)已經(jīng)失去了部分份額，被 AMD 和 Ampere 搶占。該公司周一表示，其名為“Sierra Forest”的芯片正在按計劃進(jìn)行，將于明年推出。該公司首次將其數據中心芯片分為兩類(lèi)：一類(lèi)是“Granite Rapids”芯片，專(zhuān)注于性能，但耗電量較大;另一類(lèi)是更節能的“Sierra Forest”芯片。

  英特爾的高級研究員 Ronak Singhal 表示，該公司的客戶(hù)可以將舊版軟件整合到數據中心內較少數量的計算機上。