ICC訊 根據臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的統計,今年第三季度,臺灣省芯片產(chǎn)值達到1.2435萬(wàn)億新臺幣,刷新季度歷史記錄,主要是晶圓代工和先進(jìn)封裝產(chǎn)值帶動(dòng)。
更準確的說(shuō),主要是臺積電同比大增40%的卓越業(yè)績(jì)帶動(dòng)。臺灣第三季度芯片產(chǎn)業(yè)陷入了“寒冬”:多家晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率下降,十大芯片設計公司第三季度營(yíng)收環(huán)比下降13%。
不僅如此,對于第四季度,也很難看到好轉,芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科預計第四季度營(yíng)收繼續環(huán)比下降16%~24%。市場(chǎng)對于明年能否恢復,仍然存保守態(tài)度,原因是全球經(jīng)濟大環(huán)境的惡化。
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計,到第四季度,臺灣芯片產(chǎn)值將撐不住了,環(huán)比下降13.1%,為1.0805萬(wàn)億新臺幣,全年增長(cháng)率同比下調自15.6%,低于原先預計的19.7%,但仍然是非常出色的成績(jì)。