投資50億歐元！英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠(chǎng)正式動(dòng)工

  ICC訊 5月3日消息，汽車(chē)芯片大廠(chǎng)英飛凌(Infineon)在德國德累斯頓計劃投資50億歐元的新300毫米(12英寸)晶圓廠(chǎng)于當地時(shí)間2日正式破土動(dòng)工。

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  英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck、歐盟執委會(huì )主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen)、德國總理奧拉夫·肖爾茨 (Olaf Scholz)、薩克森邦首長(cháng)克里契麥 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長(cháng)希伯特 (Dirk Hilbert) 等共同出席了動(dòng)工儀式。

  投資50億歐元，英飛凌新的12吋晶圓廠(chǎng)落戶(hù)德累斯頓

  早在1994年英飛凌還隸屬于西門(mén)子之時(shí)就在德累斯頓建立了工廠(chǎng)，并于1995 年開(kāi)始生產(chǎn)200 毫米晶圓。五年后英飛凌的全球首座300毫米晶圓廠(chǎng)在德累斯頓破土動(dòng)工。2011年，英飛凌決定將其功率半導體的300毫米晶圓大批量生產(chǎn)落戶(hù)德累斯頓。2018年，英飛凌還在德累斯頓成立了汽車(chē)電子及人工智能開(kāi)發(fā)中心。目前英飛凌在原有的德累斯頓晶圓廠(chǎng)擁有3250名員工。

  據了解，英飛凌此次新建的這座12吋新晶圓廠(chǎng)將主要生產(chǎn)模擬和功率半導體，總投資金額為 50 億歐元，將是英飛凌史上最大的單一投資案。

  新工廠(chǎng)將作為“一個(gè)虛擬工廠(chǎng)”(One Virtual Fab)與英飛凌Villach工廠(chǎng)緊密相連。這一電力電子制造綜合體基于高效的300毫米技術(shù)，將提高效率水平，為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為客戶(hù)供貨。同時(shí)，該工廠(chǎng)將配備最新的環(huán)保技術(shù)，將是同類(lèi)工廠(chǎng)中最環(huán)保的制造設施之一。

  英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“鑒于對可再生能源、數據中心和電動(dòng)汽車(chē)的高需求，全球半導體需求將強勁持續增長(cháng)。我們正在顯著(zhù)提高我們的生產(chǎn)能力，并將生產(chǎn)模擬、混合信號和功率半導體。我們的新工廠(chǎng)將在本十年的后半段滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。我們正在共同推動(dòng)減碳和數字化?！薄皯{借這一突破性進(jìn)展，英飛凌將為我們社會(huì )的綠色和數字化轉型做出了重要貢獻?！?

  目前正在進(jìn)行新工廠(chǎng)建設的前期準備措施，工廠(chǎng)的基礎設施建造計劃于2023年秋季開(kāi)始，預計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時(shí)將會(huì )創(chuàng )造1000個(gè)新的工作崗位。

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  德國總理奧拉夫·肖爾茨表示，德累斯頓制造的芯片有助于確保就業(yè)，并增強半導體行業(yè)的彈性?！八_克森是再工業(yè)化的典范，作為薩克森州州府所在地的德累斯頓是歐洲芯片生產(chǎn)的第一大基地。歐洲三分之一的芯片產(chǎn)自薩克森州。英飛凌新的 Smart Power Fab 將是我們在德國規劃的轉型的決定性下一步?！?

  歐盟執委會(huì )主席馮德萊恩表示：“德累斯頓是歐洲的數字燈塔，”“到 2026 年，英飛凌的新晶圓廠(chǎng)將在這里進(jìn)行大規模生產(chǎn)，創(chuàng )造新的就業(yè)機會(huì )。這對歐洲來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的機會(huì )和信息?！?

  助力歐洲半導體制造份額提升至20%

  馮德萊恩表示，過(guò)去幾十年來(lái)，世界各個(gè)區域過(guò)于專(zhuān)注于各自的優(yōu)勢，半導體生產(chǎn)集中在中國臺灣和韓國，歐洲在全球半導體制造能力中的份額一直在穩步下降，目前僅有10%。歐洲忽視半導體生產(chǎn)的時(shí)間太長(cháng)了，“我們看到過(guò)去幾年緊張局勢加劇”，為了減輕供應鏈中斷，“我們需要在歐洲增加產(chǎn)量?！薄稓W洲芯片法案》旨在扭轉這一趨勢，英飛凌的新工廠(chǎng)將有助于歐盟實(shí)現到2030年在歐盟范圍內實(shí)現全球半導體產(chǎn)量20%份額的目標?！半S著(zhù)對微芯片的需求將繼續快速增長(cháng)，我們在歐洲需要更多這樣的項目?！?

  根據即將正式生效的《歐洲芯片法》，歐盟委員會(huì )和成員國將在未來(lái)幾年內籌集430億歐元，將歐洲芯片產(chǎn)量在全球的份額提升至20%，以在數字領(lǐng)域創(chuàng )建一個(gè)更強大、更有韌性的歐洲。

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  馮德萊恩說(shuō)：“歐洲還必須能夠獲得半導體生產(chǎn)所需的原材料(稀土材料)。目前，中國在全球生產(chǎn)中占主導地位，占據了76%。這種對個(gè)別原材料供應商的嚴重依賴(lài)是一種風(fēng)險。通過(guò)歐盟的關(guān)鍵原材料法案，成員國希望確保必要的稀土和原材料不會(huì )在歐洲變得稀缺。與澳大利亞、美國和加拿大也建立了伙伴關(guān)系?！?

  德國聯(lián)邦總理奧拉夫·肖爾茨也強調了“降低風(fēng)險和來(lái)源多元化”的重要性，表示德國和歐洲需要迅速采取行動(dòng)。

  今年2月，德國聯(lián)邦經(jīng)濟和氣候行動(dòng)部(BMWK)已經(jīng)核準提前啟動(dòng)“芯片補貼”專(zhuān)案，意即無(wú)需等到歐盟執委會(huì )完成法定補貼檢查就可開(kāi)始動(dòng)工。根據歐盟委員會(huì )的國家援助決策和國家撥款程序，本計劃將依據《歐洲芯片法案》的目標取得資助。目前，英飛凌正在尋求約10 億歐元的補貼。