光迅科技以規模量產(chǎn)化核心光芯片及光器件，助力車(chē)載激光雷達產(chǎn)業(yè)正循環(huán)

  ICC訊 據高工智能汽車(chē)研究院監測數據顯示，2023年1-4月中國市場(chǎng)(不含進(jìn)出口)乘用車(chē)前裝標配搭載激光雷達10.5萬(wàn)顆，同比增長(cháng)超過(guò)8倍，已接近去年全年搭載量，預計激光雷達搭載量將在今年完成超50萬(wàn)顆的前裝搭載交付。

  激光雷達的光學(xué)部分包含激光發(fā)射、激光接收、掃描系統三大方面，分別對應激光器、探測器、掃描器;再結合信息處理部分(電芯片+算法等)構成整機。當前車(chē)載激光雷達的主流技術(shù)方案是以dTOF方式為測距原理的半固態(tài)激光雷達;從長(cháng)期來(lái)看，則可能是更有潛力的固態(tài)FMCW方案激光雷達。

dTOF方案用光器件

  在dTOF激光雷達方案中，基于1550nm人眼安全及探測距離長(cháng)的優(yōu)點(diǎn)，不少整機廠(chǎng)商和激光雷達頭部廠(chǎng)商都計劃使用或已量產(chǎn)基于1550nm的TOF激光雷達方案。得益于光器件市場(chǎng)多年深耕的經(jīng)驗和成熟全面的光器件產(chǎn)品平臺，光迅科技可為基于1550nm的TOF激光雷達提供包括種子激光器、接收機、MOPA和無(wú)源器件在內的全系列光器件解決方案。

圖為1550 dTOF LiDAR解決方案

光迅科技可提供紅色虛框內所有光學(xué)部件

  而具有高光束質(zhì)量的1550nm種子光源，通過(guò)主控振蕩器的功率放大器(MOPA)放大后，構成高功率輸出且具高光束質(zhì)量的光纖激光器，是1550nm的TOF激光雷達的關(guān)鍵光源器件。

  光迅科技推出的MOPA具有以下特性：

  APC功能，避免溫度變化引起的脈沖功率變化

  工作溫度范圍：-40~+85℃，可適用于車(chē)載應用

   峰值功率：1kW@500kHz，2ns

圖為MOPA模塊圖

  光迅科技還可為dTOF方案提供車(chē)規級1550種子激光器，車(chē)規級無(wú)源器件CIR、Reflector、CPL、PD、Combiner、APD等，以及車(chē)規級光束控制模組，1550 DFB Chip、1550 Gainchip、1550 APD Chip、PLC Chip等芯片。

FMCW方案用光器件

  FMCW方案通過(guò)測量相位偏移來(lái)間接測量光的飛行時(shí)間。與dTOF技術(shù)相比，其具備靈敏度高、探測距離遠、抗干擾能力強、可直接測速的優(yōu)點(diǎn);同時(shí)，FMCW 激光雷達的硅光芯片化方案致使產(chǎn)品掃描部件固態(tài)化成為可能，或將成為產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢。

圖為 FMCW框圖

  光迅科技可提供紅色虛框內發(fā)射&接收光學(xué)部件

  得益于在InP和SiP芯片及封裝平臺多年來(lái)的持續投入，光迅科技可為FMCW提供以下產(chǎn)品：窄線(xiàn)寬1550nm DFB激光器;窄線(xiàn)寬C-band ITLA Laser;1550nm FMCW BPD;1550nm FMCW ICR;1550 FMCW硅光及光電合封模組等底層器件等。

  其中，基于自有芯片的DFB激光器年產(chǎn)能超億片，供應鏈成熟可控，且該系列產(chǎn)品連續10年以上零故障運行。而ITLA產(chǎn)品是光迅科技近年來(lái)重點(diǎn)投入的核心產(chǎn)品，從芯片、器件到模塊均由公司自行設計、生產(chǎn)，實(shí)現了核心技術(shù)、工藝全序列的自主化。

圖為Nano ITL、TOSA及芯片